国瓷材料核心布局四种AI材料:MLCC陶瓷粉体、硅微粉、TEC冷却片、PCB内嵌式陶瓷基板。
- MLCC陶瓷粉:已通过SX电机及HW服务器产业链验证,总规划产能5000吨(已建成2000吨),预计明年为放量大年,毛利率50%+。
- 硅微粉:主要切入PTFE方案,采用水热法工艺,客户为国内和台系客户,均已通过测试验证,目前有小批量出货(20吨左右),预计年底建成2000吨产能。
- TEC陶瓷基板:用于HBM及CPO新场景,主要做氮化铝基板&金属化环节,已通过美国客户测试验证,下半年开始逐步放量,未来弹性较大。
- PCB内嵌式陶瓷基板:正积极配合PCB头部企业,公司DPC工艺国内领先,具体数据未完全披露。
核心观点:公司AI材料布局全面,产能规划明确,部分产品已实现验证和出货,未来增长弹性较大。