帝尔激光2026年半年度业绩交流会

发布时间：2026-08-19 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 公司主营激光精密微纳加工设备，覆盖光伏全环节，布局半导体第二增长曲线，获晶硅钙钛矿叠层技术省科技进步一等奖2. 2026年上半年营收10.29亿元，同比降12.02%；净利润3.06亿元，同比降6.38%，光伏设备收入占比超九成3. 上半年研发投入1.12亿元，占营收10.88%，研发强度同比提升二、光伏业务进展与展望 1. BC电池设备：已布局激光微刻蚀、铜电镀、背板互联技术，BC渗透率提升将带来后续订单机会2. 组件设备：上半年获5GW订单，布局LIB整板焊接、MBI导电背板互联技术，单GW价值量约5000万元3. Topcon业务：TCP、TCI、LF等设备获订单，推动Topcon提质增效 三、半导体业务进展与展望 1. 上半年半导体及显示业务收入712.73万元，处于产业导入阶段2. TGV业务：玻璃基板方向进展快，FAU方向获客户确认和订单，布局激光改制、AOI检测等设备，2026年拟送AOI样机，单台改制设备价值约500万元，整线价值待客户产能需求明确3. FC（光互联）业务：突破传统微槽结构，采用2D玻璃打孔，成本低、省空间，客户对接顺利4. PCB业务：与10家以上客户打样验证，聚焦高速高频载板、陶瓷等特殊材料，订单落地存在不确定性 四、风险与关注 1. 光伏行业阶段性波动、客户资本开支节奏变化影响业绩2. TGV行业瓶颈主要在后续电镀、良率问题，需客户配合突破3. PCB、TGV等半导体新业务订单落地时间存在不确定性4. Topcon客户扩产节奏慢，改造动力不足五、后续关注点 1. BC电池渗透率提升进度2. TGV、FC等半导体新业务订单放量情况3. Topcon设备改造需求变化 二、音频原文（转写） 是。大家好，欢迎参加帝尔激光二零二六年半年度业绩交流会，目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次会议仅服务于参会的广大投资者，会议音频及文字记录等内容仅供参会者内部使用，不得公开发布。帝尔激光未授权任何媒体转发本次会议相关内容，未经允许和授权的转载转发均属侵权，帝尔激光将保留追究其。 及法律责任的权利。第二，激光不承担因转载转发而产生的任何损失和责任。市场有风险，投资需谨慎，提醒广大投资者谨慎做出投资决策。会议开始前，我们提示各位投资者在主讲嘉宾发言结束后将留有提问时间。 下面请公司领导发言。呃，各位投资者，大家好，我是第二激光董事会秘书乔端。啊，今天我们公司参会呢，还有我们公司联合创始人。董事副总经理段晓婷女士 哎，大家好。 嗯，很高兴就公司2026年半年报跟大家做一个交流。啊，首先感谢各位投资者机构朋友长期以来对蒂尔激光的关注和支持。嗯，我们这我我这边的介绍呢，包括主要四个部分。第一个就是公司和业务的简介，第二个呢是二零二六年半年度的经营和财务情况。 第三个呢，是我们这半年以来重点的业务进展和未来展望。啊，后面呢可能就是跟大家做一个问答交流。嗯，下面先由我对公司2026年半年报情况做简要介绍啊。嗯，第一个呢就是我们的这个公司及业务简介。 那么，呃，武汉第二激光科技股份有限公司在 激光精密微纳加工领域深耕多年，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的。呃，设计研发以及这个配套设备的研发、生产和销售。目前公司效用应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏产业。啊，同时呢，这个我们在正在着力布局第二增长曲线，积极研发半导体信息显示光源。 啊，化工、半导体等领域的激光加工设备。公司以以这个激光精密微纳加工为核心。啊，瞄准这个新建AI基础算力基础设施。呃，高射光伏及先进制造带来广阔的市场机遇。 啊，以智能制造装备为主业，构建了这个光伏主业为基础。半导体业务为延伸。持续布局前瞻技术与产品。配套服务为支撑的业务体系。 呃，在光伏领域，公司聚焦光伏电池及组件全流程激光加工需求，呃，覆盖了这个BCE光伏组件封装及互联设备。topcon park H T钙钛矿及叠层 啊，等激光加工设备。实现对各技术路、电池技术路线、电池加组件的全方位的覆盖。公司是。 光伏电池及组件的核心设备供应商之一，长期服务于行业头部客户。并与客户围绕新技术路线 新工艺落地和降本增效需求开展深度协同。在技术上呢，我们持续进行这个创新和产品迭代。那么在这个光伏板块呢，首先我们这个呃，我们的业绩重要驱动因素是在B C方向，公司布局了激光微课时设备。 电阻图形化等这个关键的工艺。uh 然后呢，在组建方向公司这个呃重点布局了这个L I B激光制霸焊技术和 MBI导电背板互联技术。在投抗方向，公司布局了T C P。呃，这个激光选择性简报设备TCI激光隔离动画设备。 LF激光诱导烧结设备等核心的这个激光工艺设备。那么在H T I J T方向，公司也布局了。激光转印设备，I R I A激光修复设备。激光烧结设备。 那么在该换方向呢，公司围绕大尺寸玻璃衬底不同膜层开发激光划线加工设备。呃，同时呢，公司的晶硅及钙钛矿叠层技术。于2026年获得江苏省科技进步奖一等奖。与此同时呢，我们积极布局第二增长曲线。 在半导体方向，公司依托在超快激光精密光学微纳加工。运动控制及自动化系统集成等方面的长期技术积累。积极拓展半导体先进封装。信息显示光源。 化合物、半导体等泛半导体应用场景。持续推进激光微纳加工技术，从光伏领域向更高精度、更高附加值领域延伸。公司重点布局的T G B激光微孔加工设备。呃，主要面对先进封装领域中的玻璃基板、通孔、微孔及微槽、微槽加工需求。 啊，与此同时 我们还在嗯。积极布局与F A U以及 光通信的玻璃无源器件。的相关的应用。首先看玻璃基板在。 我们的尺寸稳定性，版面平整度。热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备明显的优势。有望在先进封装CPU。啊，信息显示，然后射频器件和 呃，功率器件等领域广泛应用。 啊，我们的T G B激光微孔设备通过精密光路设计。超快激光感知及高精度运动控制。实现对不同材质、不同厚度玻璃基板的。以及其他玻璃材料的微孔和微槽加工。 并为后续金属化线路、同步三维互联等工艺提供基础。该类设备对加工精度、孔型、质量、波面控制、热影响控制、加工效率及后道工艺的。这个适配性要求较高，能够体现。公司在激光精密。 加工领域的技术积累。啊，除T G V方向外，公司还围绕半导体应用，如P C B超过激光钻孔、啊，麦克二D显示器光源、花湖半导体等。持续开展激光加工设备研发与客户验证工作。啊，那么根据半年报呢，我们上半年半导体及显示面板业务实现收入七百一十二点七三万元。 啊，目前当然收入体量相对还比较小，我们还在一个订单的一个积累的一个阶段。那么呃相关业务处于产业导入和市场拓展阶段。啊，未来公司将是继续围绕AR算力、高性能计算、先进封装、新光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品研发、客户验证和商业化落地。努力培育公司第二增长曲线。 呃，公司在武汉、无锡、新加坡、以色列设有研发中心。uh 然后在这个武汉、无锡和新加坡具有生产能力，形成成了较为完善的。国际化的研发体系和产业布局。那么下面我来介绍一下2026年半年度的经营及财务状况。 呃，2026年上半年公司实现营业收入10.29亿元，呃，同比下降12.02%。实现归属于公司股东的净利润三点零六亿呃。呃，这个同比下降百分之六点三八。实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的。 呃，净利润2.7亿元，同比下降14.16%。上半年收入和扣非净利润那同比有所下降，主要与光伏行业阶段性波动。客户资本开支节奏啊，设备应收节奏及收入确认时间有关。公司所处的这个激光设备行业，尤其是这个跟光伏相关的这个业务呢，通常与这个设备交付、安装、调试和客户验收。 啊，这个密切相关，因此在季季度之间是存在一定的波动的。那么从利润端看呢，公司的规模净利润降幅是小于这个收入降幅。主要是受到其他收益、公允价值变动、损益、投资收益等因素的影响。呃，然后从这个收入情况来看呢，2026年上半年公司主营业务仍然以光伏设备为主。 啊，其中这个光伏电池及组件激光设备实现营业收入九点零九点五零亿元。同比下降百分之十七点七。然后毛利率为百分之四十五点三九，同比下降百分之二点二点一八。呃，按就按行业看，光光伏业务实现营业收入十点二二亿元，毛利率百分之四十五点二五。 同比下降2.39个百分点。整体来看。在光伏行业竞争加剧、客户投资节奏变化的这个背景下，公司毛利率虽然有所下降，但仍然维持在比较高的水平。体现出公司在激光精密加工设备领域的技术壁垒。 产品工艺价值和客户服务能力。呃，然后在现从现金流上来看呢，呃，这个2026年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为3.59亿元。上年同期为负的一点四三亿元，同比改善是比较明显。啊，经营经营现金流大幅改善，主要是报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少，同时销售商品提供劳务收到的现金。 较上年同期有所增加。啊，上半年公司销售 商品提供劳务收到的现金为6.7亿元，高于上年同期的6.25亿元。啊，反映了公司持续加强归还管理，经营现金流的质量有所改善。在资产负债结构上呢，在截止到这个呃六月底。 公司总资产为68.60亿元。较上半年末增长三点一二。归属于上市公司 股东的进场为十九点三四亿元。啊，较上年末增长百分之二十五点九二。 公司资产负债率为百分之二十八点零八。较上年末的41.1%是明显下降的。主要原因是这个我们的可转债啊。呃，进行转股以及这个剩余U A转股部分完全提完成了提前赎回。 因此。债务规模规模显著下降，公司的资本结构进一步优化。呃，那么截止到报告期内呢，公司的可转债已经全部转股和收集赎回。呃，未来不存在这个呃，继续需要偿还扩展债的安排。 嗯，然后呢，关于这个存货和合同负债的情况，截至二零二六年六月三十日，公公司存货价值 呃，账面价值为十四点九五亿元，占总资产比例为百分之二十一点八，较上年末有所下降。公司存货的规模呢，呃，相对较高呢，是主要是与 呃，设备验收周期有关。啊，由于这个公司的这个设备啊，通常需要在客户产权上与前后道设备进行精密的匹配。从设备发出到最终验收确认收入存在一定的周期，因此存在一定规模的这个呃发出商品的金额。 嗯，报告期末呢，公司的这个合同负债为十点六三亿元，较上年末这个金额有所下降。主要体现在这个，因为他这个合同负债科目呢，主要体现是公司已收的。呃，这个这个。呃，客户呢已经形成订单的这个相关的。 啊，这个合同的这个金额。啊，变化主要与这个订单收款、设备发货、客户验收和收入确认的节奏有关。啊，那么下面是关于这个应收账款及减值的情况。啊，截至六月底，公司应收账款金额为十一点七六亿元。 啊，占总资产比例为百分之十七点一四。呃，报告期内公司的信用减值损失为五千一百二十二万元。啊，主要系这个应收账款坏账损失，然后我们基于谨慎性原则对。这个客户啊，按照这个信用预期、信用损失模型和单项呃，必要时按照这个单项的这个。 风险情况，积极换向准备。公司整体的这个呃准备积极充分啊，是比较谨慎的。呃，然后呢，公司客户主要为 大众型太阳能呃电池及组件制造企业，客户规模较大，行业地位相对较强。啊，我们将持续加强这个客户的信用管理。 应收账款的催收和风险控制。啊，保障经营稳健。嗯，在财务方面，最后再介绍一下我们的这个研发投入情况。2026年上半年，公司研发投入为1.12亿元。 占营业收入比例约为百分之十点八八。较去年同期的百分之十点三一有所提升。嗯，公司始终坚持技术创新驱动。持续围绕光伏高效电池及组件技术路线。 半导体先进封装、先进显示光源等方向开展研究，呃，研发工作。未来公司仍将保持较高的研发强度。啊，优先保障新技术、新工艺、新产品研发，不断增强产品竞争力。呃，这是财务方面的这个相关的数据和情况。 下面我再来重点介绍一下我们的这个半年度的一些这个我们认为比较重要的一些业务进展和未来的展望。呃，首先是半导体方向，对于这个可能也是大家比较关心的。啊，这个半导体先进封装啊，包括这个我们这个TG V的这个业务。呃，2026年上半年，呃，公司的这个半导体这个相关业