这份研报分析了联得装备的核心业务和市场地位,指出公司是先进显示贴合设备的绝对龙头,在LCD/OLED/MLED等领域具备技术壁垒。报告重点探讨了折叠屏设备加速渗透和玻璃基板先进封装两大增长逻辑,预计2024年折叠屏设备收入占比达30%,整体收入与盈利能力提升,玻璃基设备有望成为新增长引擎。
当前面板设备行业正经历从LCD向OLED、MLED等新型显示技术的演进,折叠屏成为重要发展方向。随着Panel2Wafer技术推动玻璃基板键合需求增长,先进贴合设备市场空间广阔。联得装备深度参与终端客户共研,在折叠屏和玻璃基领域均具备技术优势和客户资源,市场独占优势明显。
研报重点分析了联得装备的两大业务方向:一是折叠屏设备,公司已批量供应蓝思、伯恩等客户,H客户三折叠、大折叠均采用其设备,预计2024年收入占比达30%;二是玻璃基板先进封装设备,公司作为京东方核心供应商,提供涂布、贴合、键合设备,整线价值量贡献达50%,高温键合设备已实现国产替代。
联得装备在先进显示贴合设备领域具备绝对龙头地位,技术壁垒高,市场独占优势明显。在折叠屏设备方面,公司深度参与终端客户共研,设备已应用于头部客户产品。在玻璃基领域,公司高温键合设备已替代日本设备,有望成为该领域的“ASMPT”,竞争优势显著。
研报提示的风险因素包括:市场竞争加剧可能导致价格压力,新型显示技术迭代可能带来设备更新需求,客户订单波动可能影响业绩稳定性,以及国际贸易环境变化可能带来的不确定性。此外,玻璃基设备市场尚处发展初期,技术路线仍需持续验证。