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天风新材料 奥来德 中报点评 主业快速增长

2026-08-20 未知机构 ShenLM
报告封面

[太阳]公司发布26年中报,实现营收4.61亿元,同比+64.14%;归母净利润1.76亿元,同比+551.02%;扣非净利润1.11亿元,同比+2514.25%。第二季度,实现营收2.26亿元,同比+76.80%;归母净利润0.96亿元,同比+6001.28%;扣非净利润0.53亿元,同比大幅扭亏。对此,我们点评如下: #伴随面板行业复苏,蒸发源设备带动主业快速增长:上半年,伴随全球面板行业步入8.6代OLED产线的集中落地,头部企业的资本开支正从“规划预期”加速向“设备采购订单”转化,公司蒸发源设备业务放量——实现营收2.8亿元,占总营收比重超60%(去年同期仅为8.31%),同比增长超1131.94%,带动营收快速增长。 #盈利质量显著改善,合同负债增幅明显保障未来经营:2026H1综合毛利率56.29%,同比+10.45pct;净利率38.12%,同比+28.51pct,高毛利的蒸发源设备收入占比回升叠加材料业务产品结构优化,共同推动盈利能力跃升。Q2单季毛利率58.33%,同比+14.06pct,环比+4.00pct,盈利能力逐季强化。合同负债方面,上半年余额为4374万元,较年初大幅增长接近200%,设备业务预付款显著增加,这将对未来经营形成重要保障。 #PSPI在RDL应用的潜力巨大,玻璃基板业务放量可期:过去,我们一直强调,材料是工业革命的基础,AI时代,“光+玻璃”或是最有潜力的组合,持续看好未来几年玻璃基板重大投资机会。目前,玻璃基板RDL堆叠需使用ABF膜(味之素垄断全球95%份额),实现绝缘等作用,抛开地缘政治不谈,当前的高分子材料也难以完全解决翘曲、层裂等问题。公司基于多品类PSPI量产迭代经验,专项定制开发先进封装专用高性能PSPI材料,更好地适配AI先进封装高层RDL堆叠、超高精密制程的严苛标准。目前,公司与国内头部先进封装客户开展多轮深度技术对接与性能核验,顺利完成关键指标测试验证并联合敲定专项落地验证方案,产业化落地稳步推进阶段。我们认为,凭借多年和面板厂商的密切合作以及PSPI的优异性能,玻璃基板业务潜力巨大。 [礼物]详情请联系,并肯请支持:鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/曾子峻