帝尔激光300776调研纪要20260819

公司深耕激光精密微纳加工领域，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。目前下游应用领域主要覆盖光伏行业，并积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。

公司以激光精密微纳加工技术为核心，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的业务体系。在光伏领域，公司聚焦光伏电池及组件全流程激光加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层电池及组件封装互联等技术路线，是光伏电池及组件核心设备供应商之一。在半导体方向，公司依托技术积累，积极拓展先进封装、新型显示/光源、化合物半导体等泛半导体应用场景，重点布局TGV激光微孔设备。

经营方面：

• 2026年上半年，公司实现营业收入10.29亿元，同比下降12.02%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比下降6.38%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.71亿元，同比下降14.16%。收入和扣非净利润下降主要与光伏行业阶段性波动、客户资本开支节奏、设备交付及收入确认节奏等因素有关。
• 研发投入为1.12亿元，占营业收入比例为10.88%，较去年同期的10.31%有所提升。公司将继续坚持技术创新驱动，围绕光伏高效电池及组件技术路线、半导体先进封装、先进显示、光源等方向开展研发工作。
• 经营活动产生的现金流量净额为3.59亿元，同比改善明显。主要原因是购买商品、接受劳务支付的现金减少，同时销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加。
• 资产负债率为28.08%，较上年末41.10%明显下降，主要系公司可转换公司债券转股及剩余未转股部分完成提前赎回，债务规模显著下降，资本结构进一步优化。

投资者互动主要内容：

1. TGV业务的应用场景和产业化节奏：TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。客户关注度和市场活跃度较高，但总体仍处于产业导入阶段。
2. TGV设备的技术特点、产品体系及后续拓展方向：公司TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质、不同厚度玻璃基板的微孔、微槽加工。公司在TGV方向除激光改质设备外，也在布局刻蚀、AOI检测等配套设备。
3. TGV产业化的主要瓶颈及对设备导入的影响：当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题，行业内相关厂商正在共同推进解决方案。
4. PCB超快激光精密加工设备进展：公司推进PCB超快激光精密加工设备研发，重点关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求。目前与十家以上行业客户保持持续沟通，并开展打样验证工作。
5. 光伏组件设备业务进展及LIB、MBI技术特点：公司在光伏组件设备方面取得订单突破，主要推广LIB激光整版焊接技术和MBI导电背板互联技术。LIB技术具备非接触、热影响区域可控等特点，MBI技术具备接触电阻低、电流传输路径优化等优势。
6. BC技术路线及相关设备需求展望：BC技术路线市场认可度持续提升，公司相关设备有望受益于BC产业化推进。
7. TOPCon升级改造的技术布局：公司在TOPCon方向布局TCP、TCI、激光诱导烧结以及激光二次烧结等技术和设备，并持续关注钙钛矿技术进展及产业化落地。