东吴机械推迈为股份：光伏+半导体设备进展超预期

一、核心要点 迈为股份是A股半导体设备板块预期差最大标的，已布局真空激光、精密装备三大核心技术平台，覆盖半导体前后道、光伏、显示设备。公司半导体设备布局兼具前道高选择比刻蚀（90:1、120:1高升宽比ICP、CCP）、薄膜（氮化钛铝、钼，覆盖金属材料差异化布局），以及后道切磨抛、键合整线（国内唯一先进封装整线设备厂商，设备自主可控），质地达国内一流梯队。光伏业务率先走出下行周期，依托异质结技术，太空光伏受益SpaceX布局（2029年建100GW产能），地面异质结适配海外高OPX场景，还前瞻布局钙钛矿，2026年相关订单预计超10亿。显示设备为国内Mini LED、OLED设备领军企业，批量供给头部显示企业，新兴显示放量将充分受益。

二、投资线索 半导体设备：假设2027年80亿订单，对应市值800亿，随存储、先进逻辑国产线扩产有望超预期。光伏设备：2026年含海外大客户新签订单150亿，按25%净利率测算对应700亿市值；太空、地面异质结及钙钛矿业务增长确定性强。显示设备：新兴显示放量驱动业绩提升。

三、风险与关注 半导体设备客户扩产进度不及预期，订单落地缓慢。光伏异质结、钙钛矿技术迭代或市场需求增长不及预期。海外市场专利、政策壁垒对业务拓展产生影响。