国联民生电子 GoogleTPUv9t训

这份研报对比了TPU v7与TPU v9的拓扑结构，指出TPU v9升级为6D Torus架构，显著提升了光互连用量。报告还分析了腾景科技的业务优势和产能布局，指出其覆盖MEMS、液晶、压电陶瓷三种主流OCS方案，钒酸钇晶体已批量交付，福州总部产能领先。此外，报告建议关注德科立、炬光等OCS上游核心厂商的受益机会。

OCS赛道未来发展趋势向好，6D Torus架构的应用将显著提升光互连用量，推动Super Pod光链条数大幅增加。腾景科技等企业已实现MEMS、液晶、压电陶瓷方案的覆盖，并取得客户验证，明年有望放量。行业整体产能持续扩张，如腾景科技在福州、郑州及泰国等地布局，将支持更大规模交付需求。

研报重点分析了TPU v7与v9的拓扑结构对比，特别是6D Torus架构对光互连用量的提升影响。同时，报告深入剖析了腾景科技的业务优势，包括其覆盖的三种主流OCS方案、已批量交付的钒酸钇晶体以及领先的生产能力。此外，报告还梳理了德科立、炬光等OCS上游核心厂商的受益逻辑。

当前市场对OCS领域判断积极，随着6D Torus架构的推广，光互连需求持续增长，推动行业产能扩张。腾景科技等领先企业已实现技术突破和客户验证，具备较强的竞争优势。德科立、炬光等上游核心厂商也将受益于行业景气度提升。整体来看，OCS领域发展前景广阔，但需关注技术迭代和市场竞争风险。

研报提示的主要风险包括技术迭代风险，TPU架构的持续升级可能影响现有产品线的市场表现。市场竞争加剧也可能压缩企业利润空间。此外，产能扩张需持续投入，若市场需求不及预期，可能存在产能利用率不足的风险。企业需关注技术路线选择和市场需求变化，确保持续竞争力。