这份研报分析了光通信行业在经历大幅调整后出现的重要拐点,推荐关注龙头公司及二线弹性标的,如光器件、MPO、FAO、光芯片等细分领域。报告指出二季度行业已现业绩拐点,多家公司财务报表显示业绩增速加快,特别是世家光子等二线公司业绩弹性大。预计三季度行业需求提升将推动业绩加速释放,市场对2027年业绩给予更高信心。研报还探讨了光互联在AI资本开支中的占比显著提升趋势,以及光模块行业估值下滑和NPO行业预期出货量等关键信息。
光通信行业正经历重要拐点,市场从关注特定板块转向关注行业和公司变化。光互联在AI资本开支中占比显著提升,从2023年的2%增长至2026年的接近4%,预测到2028年可能达到8%以上。主要驱动因素包括光模块配比提升、单个速率增加及新应用场景拓展。随着NPO、CPU等新产品放量,光互联的价值占比将持续上升。光模块行业未来估值下滑趋势明显,推荐关注光芯片等上游物料的价值投资机会。
研报重点分析了NPO行业预期出货量、架构详解、技术趋势与光芯片需求、光模块与FAU价值量增长、生产环节解析以及全光互联技术应用等多个方向。报告指出明年NPO行业预期出货量达到2000只左右,主要需求来自AWSmedia方向,3.2T和6.4T方向预计率先上量。NPO模块未来倾向于内置光源方案,对光芯片需求显著增加,6.4T模组可能需要16个CW光芯片。NPO时代光模块与FAU组件价值量显著增长,高通道数需求下,FAU价值量可达数十至百美元。
当前光通信市场正从大幅调整中逐步恢复,出现重要拐点。市场平衡开始倾斜,从关注特定板块转向关注行业和公司变化,投资人应关注行业边界变化。过去两个月市场受多种因素影响,近期趋于平衡,未来更关注行业变化与公司经营预测,特别是FCC与SCC等行业政策影响。二季度光通信行业已现业绩拐点,多家公司财务报表显示业绩增速加快,市场对2027年业绩给予更高信心。光模块行业未来估值下滑趋势明显,推荐关注光芯片等上游物料的价值投资机会。
研报提示光模块行业未来估值下滑趋势明显,需关注龙头企业及超跌板块的修复机会。NPO生产环节中,耦合难度随通道数增加而提升,PIC加工外包且资源紧缺,测试需系统级方案统一标准,涉及设备用量增加。关键部件TIA和driver供应主要由海外厂商主导,价值量较高。此外,市场关注点未来将聚焦行业边界变化,FCC与SCC等行业政策影响需持续关注。光芯片需求显著增加,高功率光芯片价值量提升,导致行业产能紧张,需警惕供应链风险。