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光价值量的延伸-NPO20260818 导读

2026-08-18 未知机构 杜佛光
报告封面

2026年08月18日19:49 关键词 光通信AI光模块 光芯片 估值 业绩拐点CPO NPO资本开支 光互联 供应链 技术迭代 业绩弹性 光器件良率 毛利率 大光 赔率 物料层面 订单确定度 全文摘要 本次电话会议由一家证券公司主办,面向其正式签约客户提供,主题为通信光价值链的拓展。会议强调所有内容仅供内部学习,严禁未经授权的传播,并提醒投资者在面对通信行业内的投资机会时需保持谨慎。会议内容广泛涵盖了NPO与光通信领域的行业见解、市场趋势,以及对特定公司和产品的深入分析。特别地,会议聚焦于光通信板块的投资潜力,讨论了技术升级和市场变化,包括光芯片、FAU、MPO等关键领域的应用与需求增长。同时,探讨了NPO架构下对技术及零部件(光芯片、FAU、光模块等)的需求及其市场机遇,指出了某些细分领域和供应商可能因此受益。整体而言,会议围绕通信行业的技术创新和投资机会展开,强调了审慎决策的重要性。 章节速览 l00:00光通信行业投资机会与市场分析 会议强调了光通信行业在经历大幅调整后的投资价值,特别是七月底八月初被视为重要拐点。推荐关注龙头公司及二线弹性标的,如光器件、MPO、FAO、光芯片等细分领域,指出这些领域的市场结构良好,估值低,性价比高,适合投资者关注。同时,会议提醒投资者市场有风险,需谨慎决策。 l04:10光通信行业二季度业绩拐点显现,三季度增长加速 对话指出,二季度光通信行业已现业绩拐点,多家公司财务报表显示业绩增速加快,特别是世家光子等二线公司业绩弹性大。预计三季度行业需求提升将推动业绩加速释放,市场对2027年业绩给予更高信心。核心公司面临良好发展机遇,建议关注业绩变化及推荐的核心公司。 l07:54市场因素与行业变化对股价影响分析 过去两个月市场受多种因素影响,近期开始趋于平衡。未来可能更关注行业变化与公司经营预测,特别是FCC与SCC等行业政策影响,预计8-10月将聚焦行业边界变化。 l10:58光互联在AI资本开支中占比提升趋势显著 对话讨论了光互联在AI资本开支中占比的显著提升趋势,从2023年的2%增长至2026年的接近4%,并预测到2028年可能达到8%以上。这一增长主要得益于光模块配比提升、单个速率增加及新应用场景的拓展。未来,随着NPO、CPU等新产品放量,光互联的价值占比将持续上升,且不受整体AI资本开支变动影响,展现出强劲的增速和持续性。 l14:47光模块行业估值下滑与投资机会分析 对话深入探讨了光模块行业未来估值下滑的趋势,强调了光芯片等上游物料的价值投资机会,推荐关注龙头公司与超跌板块的修复机会,同时建议投资者把握Q3至Q4行业变化带来的细分领域投资机遇。 l21:23 NPO行业预期与架构详解 对话围绕NPO行业展开,讨论了从七月底开始,明年NPO行业预期出货量已达到2000只左右,主要需求来自AWSmedia方向。同时,MMAN对英伟达balter架构的阐释显示,M1576个72卡机柜采用dragon互联方式,每个GPU对应四个NPO。3.2T和6.4T方向预计率先上量。随着AI网络和服务器架构 的明晰,NPO的商情将更加明确,行业前景看好。 l23:22 NPO模块技术趋势与光芯片需求分析 对话讨论了NPO模块的未来趋势,指出内置光源方案因空间限制将更受青睐。同时,NPO模块对光芯片的需求显著增加,特别是6.4T模组可能需要16个CW光芯片,且高功率光芯片的价值量也有所提升,导致行业产能紧张。 l27:34 NPO时代光模块与FAU价值量显著增长 NPO时代的光模块与FAU组件价值量显著增长,尤其在高通道数需求下,FAU价值量可达数十至百美元,6.4T模组价值量翻倍,mstep模组价值量预计超过300元,显示了整个产业链的高价值潜力。 l30:27 NPO生产环节解析:耦合、PIC加工与测试的挑战 讨论了NPO生产中耦合、PIC加工及测试三个核心环节。耦合难度随通道数增加而提升;PIC加工外包且资源紧缺;测试需系统级方案统一标准,涉及设备用量增加。TIA和driver供应主要由海外厂商主导,价值量较高。 l35:16全光互联技术在数据中心网络架构中的应用与价值 讨论了全光互联技术在数据中心网络架构中的应用,特别是shuffle(重排)技术在实现线路逻辑重定向中的作用。指出其在阿里、亚马逊、英伟达等企业架构中的重要性,以及未来在光背板和模块化设计中的潜力,强调了其价值量和行业趋势,建议关注相关技术发展及未来可能的市场变化。 对话深入探讨了NPO(网络处理器单元)产业链的关键环节,包括网络架构中的SOFT应用、NPO部件如FAU、光芯片MSAP及PIAdriver、生产过程中的PIC切割与测试设备、MPO光纤连接器趋势、以及相关 投资标的。重点提及了MPO32连接器的小型化与多通道化趋势,推荐了如旭创、光库科技等公司作为FIU供应商,元杰、长光世家等为光芯片供应商,以及太阳光等MPO32配件供应商。同时,提到了TIAdriver、硅光PIC切割、耦合设备及测试仪器仪表领域值得关注的公司,最后强调了fle在光网络光背板中的重要性,推荐泰晨光等公司作为核心投资标的。 问答回顾 发言人 问:在当前通信行业中,你们团队对哪个细分领域关注度较高,并认为存在投资机会? 发言人答:我们团队认为在大幅调整之后,光通信板块是一个明显拐点的投资机会。尤其是一些估值已经跌至27年十倍左右或十位数水平的公司,在经历了七八月份市场的大幅下跌后,其基本面仍然在改善。此外,SCC事件进一步验证了通信行业的机构持仓状态良好,以及光通信领域的强劲支撑。 发言人 问:对于龙头公司和二线弹性标的,您有什么推荐吗? 发言人答:我们建议投资者应更多关注核心龙头公司,从七月底至今,它们的基本面表现非常强劲,但反弹幅度相对较小。同时,我们也强烈推荐关注光通信领域中之前较少受到关注的二线弹性标的,例如光器件、MPO、FAO、光芯片、光纤光缆以及相关模块中的二线公司,如光讯、剑桥、华工等。这些二线公司在市场结构上表现较好,且展望2027年,它们的估值较低,业绩有望加速增长。 发言人 问:二季度和三季度业绩情况如何?是否会有加速增长的趋势? 发言人答:二季度,部分公司如光谷科技、光讯科技等已呈现出业绩拐点的趋势,不过增速相对较慢。然而,有些受影响较小的公司,如世家光子,环比增速非常快。预计随着整体市场需求的提升和光晶硅类需求的增长,三季度业绩将加速增长,而到了2027年,行业增速也会进一步加快。 发言人 问:对于这些二线弹性公司,您如何看待其未来的业绩表现和估值? 发言人答:随着二季度和三季度业绩的加速释放,市场对于2027年的业绩预期将更加乐观,从而给予这些二线公司更高的估值信心。许多光通信领域的二线弹性公司,如MPO板块的某些公司、杰普特、恒东光、长信博创太成光、SU的光谷科技、光芯片和隔离器相关公司等,其二线估值较低,但业绩弹性巨大,有可能在类似源杰科技或联防仪器这类公司中脱颖而出,实现利润大幅增长,甚至单季度利润超过2025年全年的利润。因此,我们判断光通信板块的机会将在二季度甚至三季度加速体现。 发言人 问:目前市场主要关注哪些因素影响交易层面? 发言人答:市场目前主要关注交易层面的因素,包括筹码结构、算力趋势以及行业政策,例如最近的SCC等事件。过去一段时间内,市场压力较大,但近期跷跷板平衡开始倾斜,转向关注行业层面的变化,包括公司边际变化和未来预期的实际经营情况。 发言人 问:最近市场对于行业动态和公司变化的关注程度如何变化? 发言人答:在过去的一个多月里,市场主要集中在特定板块上,对行业和上市公司的变化反应较小。近两周来,市场平衡开始倾斜,预计未来一两个季度行业内将发生很多变化。投资人应更多地关注行业边界的变化,并在8、9、10月份将精力更多投入到整个行业的动态上。 发言人 问:对于光互联领域的投资逻辑和发展趋势有何看法?关于光互联产品未来的发展预期是怎样的? 发言人答:光互联领域的价值链占比和逻辑趋势非常强。从20年至今,光互联占AI资本开支的比例呈现明显上升趋势。预计到26年,光互联市场占比将达到接近40%的水平,且随着新产品如NPO、CPU等的放量以及应用场景的扩张,这一占比将在未来几年持续增长,甚至可能加速提升。长来看,远OIO环节的价值量占比也会进一步提升。未来一段时间内,市场上所讲的light、CPU等产品预计会在一两个季度内看到应用场景的准确使用情况,部分公司可能会有小批量订单出现,这将进一步增强市场对这些产品在未来几年框架下的预期置信度。核心供应链公司的EPS增速将非常快且持续性强,即使AI资本开支数字不变, 对光互联领域的增速仍然显著。 发言人 问:回调后以及行业发展如何改变了对光互联公司估值的看法? 发言人答:经过回调后,许多原本被认为估值较高的公司明年、后年的估值下滑明显,甚至低至十几倍、二十倍,甚至个位数的位置。行业发展趋势和潜在催化因素表明,Q3到Q4是行业趋势落地的大机遇期,尽管细分领域的供应链可能存在差异和重合,但在推荐个股方面,可以从交集层面入手,关注传统光模块NPO、CPO等上游物料的供应商,尤其是光芯片和PIC等技术迭代友好的领域。 发言人 问:在公司收入受某一事件影响不大的情况下,您认为影响公司整体未来发展技术卡位的核心因素是什么? 发言人答:我认为核心因素在于方差较大的良率、毛利率等指标,以及行业难度所反映的问题。找到1到2家龙头公司进行关注是一个重要的交集。 发言人 问:您如何看待大光板块的投资价值? 发言人答:虽然有些人可能觉得大光板块的赔率不如其他讲故事的公司,但拉长时间来看,它们在行业中表现定,不会输掉比赛。稳 发言人 问:从收益角度出发,对于拿到NQ、large等CPU订单的公司,我们应该如何跟踪相关物料层面的情况? 发言人答:我们应该关注像光源、pick、msam等公司,它们与民营企业的合作在总量和结构上都提供了明确且具有承诺性的框架,这些物料层面的情况可以反映出公司未来的预期。 发言人 问:在后年的发展中,难以扩产且格局相对集中的细分领域有哪些扩展要求和框架? 求和框架,我们可以透视整个行业的发展情况。 发言人 问:Q3对于哪些公司是关键观察点? 发言人答:Q3对于业绩表现好、物料排产有明显变化且有客户或产品拓展的新变化的公司至关重要,尤其是二线公司,如光讯、剑桥等。 发言人 问:Q3业绩及修复机会方面,有哪些板块值得关注? 发言人答:Q3业绩较好的板块,特别是超跌板块,如光纤板块,在Q3业绩修复和长协或扩展进度超过预期的情况下,估值较低的板块存在修复机会。 发言人 问:关于NPO出货量和需求情况,目前有哪些观察点? 发言人答:目前市场上对于明年NPO行业的预期出货量已经到达较高水平,主要需求集中在AWSmedia方向,同时随着AI网络架构逐渐明晰,大家对NPO的需求将更加明确。 发言人 问:对于NPO模块本身的形态和未来发展,有何见解? 发言人答:NPO模块体积较小,但未来倾向于内置光源方案以实现更紧凑的设计,因为外置光源的空间需求将减少,内置光源方案更受关注。目前内外置光源都在发展,但内置光源的上量节奏可能更快。 发言人 问:为什么即使在产能扩充的情况下,光芯片仍然紧缺? 发言人答:光芯片紧缺的原因主要是由于国内外众多厂商都在快速升级到6.4T甚至8T的NPO模组,而这些高规格模组通常需要更多的光芯片(例如至少16个)。此外,光芯片在NPO模组中的价值量也会因功率提升而增加,导致整体需求量大幅度上升。 发言人 问:在NPO技术中,光芯片的增量体现在哪些方面? 发言人答:光芯片在NPO技术中的增量主要体现在两个方面。首先,随着NPO技术的发展,传统的光模块通道数从8个发端增加到32个发端,数量上增长了四倍,比如6.4T的NPO模组可能就需要32个通道,即16个CW光芯片,相较于1.6T时的4个通道,价值量增长了四倍。