道氏技术300409调研纪要20260818

问题问题1、赫曦智算中心规模和后续展望、赫曦智算中心规模和后续展望 回复：赫曦智算中心采用芯培森自研APU加速技术的赫曦I服务器，已完成100台部署规模，后续将正式投入运营使用。未来将根据业务发展及市场需求情况，灵活规划、适时推进扩容算力规模。 问题问题2、芯培森的发展战略、芯培森的发展战略 回复：芯培森专注于AI(人工智能)赋能物质研发领域，从事该领域专用算力芯片、加速卡、服务器、集群等计算工具，以及云计算、垂类模型开发、计算方案设计、计算技术培训等计算服务的研发与销售。致力于成为AI4M算力底座与材料应用层解决方案的双重引领者，构建「APU芯片+ MaterPlato + SwiftMater」三元闭环生态，为材料研发提供一条透明、标准、可量化的研发新路径。 问题问题3、相对友商，芯培森的优势有哪些、相对友商，芯培森的优势有哪些 回复：一是拥有自研APU芯片及「赫曦」服务器，算力底座自主可控。APU芯片专为原子级材料仿真场景深度优化，相比外购通用算力方案，具备更高算力性能与能效优势；二是搭载自研AI材料智能体工具MaterPlato,简化复杂仿真操作流程，降低AI材料计算的专业使用门槛，让材料研发人员可以快速上手开展材料计算；三是具备一体化全栈交付能力，依托「赫曦」终端产品，可提供单机服务器、集群到大型算力中心建设运营的完整解决方案。软硬件产品深度协同，一站式交付，更好匹配个人用户、高校、科研单位、企业不同层级算力建设需求。 问题问题4、硅碳负极在下游应用中有什么积极的变化、硅碳负极在下游应用中有什么积极的变化 回复：随着硅碳负极工艺的日渐成熟，单机用量有明显提升，例如在消费电池中，硅碳负极添加量从原来的10%-15%提升至30%-40%,在下游应用方面不再局限于消费电池或者无人机电池等方面，在动力电池领域正在逐步导入，有望大幅提升硅碳负极整体的用量。公司已经具备硅碳负极规模化生产能力，并与客户达成合作，实现批量出货，同时，持续推进下游消费、动力、数码等锂电客户送样验证与导入工作，进一步拓宽市场布局。 问题问题5、单壁碳纳米管除了作为锂电池导电剂应用外，还有哪些新方向的应用、单壁碳纳米管除了作为锂电池导电剂应用外，还有哪些新方向的应用 回复：单壁碳纳米管拥有优异的力学、电学和热学性能，伴随产能扩大和成本下降，其在非储能领域拥有较多潜在应用，包括但不限于以下新方向:半导体与碳基芯片中可代替铜线提升热导率、机器人电子皮肤与柔性传感器、医疗与脑机接口用于非侵入式脑电(EEG)信号采集、电磁屏蔽与吸波材料、导电塑料、功能涂料等，前景广阔。目前，上述方向多处于前沿研发或验证阶段，其规模化应用进程存在不确定性，请投资者注意相关风险。 问题问题6、公司、公司2026年上半年刚果年上半年刚果(金金)铜业务情况铜业务情况 回复：2026年上半年，公司刚果(金)铜业务整体经营状况较好，全球铜价整体处于较高水平，叠加阴极铜销量同比上升，为公司业绩作出重要贡献。 风险提示风险提示 芯培森为公司的参股公司，公司现持股20.71%,短期内对公司业绩影响有限。公司持有赫曦原子智算中心80%股权。