中信建投电子半导体国产化系列：先进封装产业价值链重估

发布时间：2026-08-17 一、核心要点 1. 本次为中信建投电子半导体国产化系列专题闭门会议，聚焦先进封装的存、算、光领域，探讨产业价值链重估，含合规风险提示等内容。 2. 全球先进封装需求受AI等因素驱动，2025年相关增速加快，大陆先进封装复合增长率达14.4%，远超全球及传统封装增速；当前全球高端产能以台积电为主，大陆正通过一级、二级布局追赶。 3. 先进封装技术沿2.5D向3D演进，核心路线包括台积电的CoWoS、CoWoS-L、Corpus，英特尔的EMIB、Foveros，三星的相关路线，技术迭代方向为缩小间距、扩大芯片面积、提升集成度，以解决后摩尔定律下算力、功耗等约束。 4. 英伟达B200采用CoWoS封装，其价值量达1300多美元，接近同级别先进制成GPU，这是先进封装价值重估的核心逻辑。 5. 大陆先进封装起步晚于海外，受先进制成相关产能压制，当前正布局Corpus、Msub等新型封装技术以破解产能瓶颈，国内相关企业如诚科技、深联、方正等在布局对应技术与产能。 6. 全球先进封装产能紧张，台积电占据CoWoS全球80%以上产能，AI、高算力HPC、汽车、消费电子等需求将推动先进封装在总封装中占比提升，技术迭代需产业协同解决翘曲、成本等痛点。 7. 台积电先进封装产能占比10%-15%，2026年末其先进封装产能将从2025年的7.5-8万片提升至12-13万片，2027-2028年持续扩张，还将覆盖英伟达、博通、AMD等客户需求；SOIC（3D封装）2027-2028年产能达3.5-6.5万片，预计2028年全球月产能达8万片以上。 8. 国内先进封装布局中，核心参与者沿上下游协同拓展，晶圆厂如中芯国际下场布局，盛和微、通富微电、华峰吉星等封测厂商从下游向上游延伸，形成供需衔接；2026年国内相关机构动作多，如中芯国际1月成立先进封装研究院，4月成立上海新微电子，华宏3月成立上海华簪新半导体。 9. 国内先进封装重点标的及规划：中芯国际毛利率达25%以上；盛和微已有2.5D等工艺积累，规划产能4000片以上；长电科技在上海临港投资78亿扩产面向AI/HPC、数据中心的先进封装项目；通富微电南京投30亿建高端存储封装项目；永熙电子投103亿建先进封装IC三期；汇成科技、华天科技等也在加码布局。 二、风险与关注 1. 本次会议仅面向中信建投白名单客户，内容不构成投资建议，预测内容不必然实现，信息来源于公开资料但不保证准确性，参会者需自主承担投资风险，内容知识产权归属中信建投。三、投资线索 1. 先进封装存算光领域技术迭代机会，国内企业在Corpus、Msub等新型封装技术的布局进展。 2. 国内晶圆厂与封测厂商协同布局先进封装的落地项目，如中芯国际、长电科技等的扩产及研究院成立等动作。 3. 先进封装在AI、高算力HPC等领域的需求增长带动的产业链机会。