芯原股份机构调研纪要

调研日期: 2026-08-17 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服 务提供商等。 2020年,公司在科创板上市时,曾被誉为“中国半导体IP第一股”;随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长,目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。 问题:公司近期订单保持高位,请问订单预计的收入转化周期是多久? 回复:截至2026年6月末,公司在手订单金额达到124.49亿元,较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%,且已连续11个季度保持高位;在手订单中,超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。 2026年1月1日至8月17日,公司新签订单进一步增长至151.42亿元,AI算力相关订单占比90%,数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期,但收入转化需要一定时间周期。其中,设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期,期间逐步实现收入转化;量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响,从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期,期 间逐步实现收入转化。 问题:公司首次披露盈利预测,未来如何看待公司盈利能力改善趋势? 回复:公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略,坚持高研发投入以打造竞争壁垒,保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的规模化效应,量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量,该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润。根据公司半年度报告数据,2026年上半年,公司实现量产服务收入11.63亿元,同比大幅增长185.29%;公司量产服务收入占营收同比增长约21个百分点。伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张,公司收入增速将高于研发费用增速,带动研发费用占收入比重呈合理下降态势:2026年上半年较2025年上半年,经调整后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点,预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比,经调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投入,而是业务规模放量带来的结果。 公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发,多年来研发投入占营收比重超30%;在这个过程中,相关的研发成本通常被费用化,因此半导体IP授权业务属于高毛利率业务。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放量,公司毛利将同步提升,毛利增速将高于研发费用增速,公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降:2026年上半年较2025年上半年,经调整后研发费用占毛利比重同比下降约9个百分点;预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年较2025年全年同比,经调整后研发费用占毛利比重都将保持下降趋势,充分印证公司盈利转化效率持续改善。 随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现,研发费用占收入、毛利的比重均合理下降,公司盈利能力预计将稳步提升:公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA(息税折旧及摊销前利润)转正,2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。 问题:请问公司在端侧AI领域有哪些技术布局和客户成果? 回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 在端侧,我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货约2.5亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。 针对快速发展的AI端侧应用,芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础,共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP;其中,谷歌提供开源技术,芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务,为AI眼镜、AI戒指等“始终在线 ”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AI Pad、AI玩具等提供端侧AI ASIC的解决方案。