芯原股份是一家依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有六类自主可控的处理器IP及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并在多个先进工艺节点上具备优秀的设计能力。2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六。
2020年至2022年，公司营业收入复合增长率约为33%。2021年，公司实现量产业务收入同比增长约35%，营业收入同比增长约42%，净利润扭亏为盈。2022年，公司营业收入逆势增长约25%，净利润与扣非后净利润均实现盈利。2023年上半年，公司净利润、扣非后净利润均为正。2024年上半年，公司经营情况快速扭转，第二季度营业收入同比恢复到受行业周期影响前水平，第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%。公司预计全年营业收入基本与2023年持平。
2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%。截至2024年末，公司在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%，连续五季度保持高位。2024年四季度新签订单超9.4亿元，下半年新签订单总额较上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%。
公司在视频编解码领域已获得多家客户认可，包括中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家。公司数据中心视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已完成研发并陆续出货，第二代平台已基本完成，支持8K视频转码和AV1格式。
2024年前三季度，公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%。公司在AR眼镜领域积极布局，拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，另有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原合作。
公司未来IP研发规划包括持续迭代原有IP，并丰富IP版图，推出基于半导体IP的平台授权业务模式，如AI-ISP系列已获得多家行业龙头客户采用。在Chiplet领域，公司已帮助客户设计基于Chiplet架构的高端应用处理器，并与蓝洋智能合作提供多款处理器IP，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet，并强化先进封装技术的设计与应用能力。
公司通过完善的人才培养方案、公开透明的晋升机制、良好的工作环境及人文关怀，保持较低的员工主动离职率。2024年上半年，中国大陆地区员工主动离职率为1.42%，远低于行业平均水平。
