芯原微电子是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
核心业务与IP资源
芯原拥有6类自主可控的处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及超过1,600个数模混合IP和射频IP。基于自有IP，公司构建了面向AI应用的软硬件芯片定制平台，涵盖轻量化空间计算、高效率端侧计算及高性能云侧计算设备。
技术布局与趋势
公司顺应SoC向SiP发展趋势，以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为方针，推进Chiplet技术研发与产业化。在先进工艺节点方面，公司具备14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET及28nm/22nm FD-SOI工艺流片经验。根据IPnest统计，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球第八的半导体IP授权服务商，IP种类全球排名前二。
财务与订单表现
2025年Q2公司营收5.84亿元，环比增长49.90%，主要由IP授权及量产业务带动。在手订单连续七个季度保持高位，截至Q2末达30.25亿元，环比增长23.17%。新签订单11.82亿元，环比提升近150%，主要来自AI云侧、端侧需求。
市场与客户合作
公司NPU IP已在全球出货近2亿颗，覆盖10个市场领域，被91家客户用于140余款AI芯片。在AR/VR领域，已为某国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务。客户包括英特尔、博世、恩智浦等国内外头部企业。
研发与人才储备
公司研发团队规模1,805人，硕士及以上学历占比88.76%。近三年入职应届生累计申请71个专利，2025届校招中985/211院校占比达97%。公司持续高研发投入，构建了理论知识扎实、经验丰富的研发团队。
业务模式与盈利能力
芯原以服务模式为主，面对市场风险较小。量产业务毛利率较低，但随着一站式定制能力提升，参与度更高的客户项目将带动毛利率提升。公司一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化率约81%，为未来营收增长提供保障。
Chiplet技术进展
芯原在智慧驾驶领域通过Chiplet技术解决单芯片算力不足、良率低等问题，已为某新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并拥有基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装等成功案例。
