芯原股份是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有六类自主可控的处理器IP及超过1,400个数模混合IP和射频IP，并在多个先进半导体工艺节点上具备优秀的设计能力。
核心业务与布局：
- 公司提供平台化、一站式芯片定制服务，涵盖AI应用的软硬件解决方案，包括云侧、端侧和实时在线设备。
- 自主IP包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和Display Processor，AI相关IP授权收入占比约四成。
- 在智慧汽车、AR/VR等增量市场积极布局，为多家国际巨头提供技术和服务，NPU IP已在全球出货超1亿颗。
财务表现：
- 2023年受下游客户去库存影响，量产业务收入波动，但2024年迅速恢复，前三季度新签订单同比增长303.17%。
- 2024年第二季度及第三季度量产业务收入回升，第四季度同比增长约32%，全年收入预计与2023年持平。
- 在手订单连续五季度保持高位，2024年四季度新签订单超9.4亿元，下半年订单总额较上半年提升超38%。
Chiplet技术发展：
- 公司以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为方针，推进Chiplet技术研发和产业化。
- Chiplet技术能有效解决单芯片算力不足、良率低等问题，并支持不同工艺节点的灵活集成。
- 已为汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并拥有相关成功案例和经验。
研发与人才：
- 公司持续高研发投入，2024年度研发费用同比增加约32%，并积极选拔和培养技术人才。
- 研发资源逐步投入客户项目，未来研发投入比重将恢复正常水平。
- 技术能力业界领先，获得全球优质客户认可。
