芯原股份是一家依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有6类自主可控的处理器IP及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并基于自有IP打造了丰富的AI应用芯片定制平台解决方案。
核心业务与IP优势
公司拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processor等六类处理器IP，以及全球排名前列的IP种类。2023年，芯原IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六。在工艺节点方面，公司具备14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI等主流工艺的设计能力，并拥有成功流片经验。
业务模式与客户
公司采用芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式，服务对象包括芯片设计公司、IDM、系统厂商等。2023年，公司营收复合增长率约33%，2021年实现扭亏为盈，2022年全球下行周期中营收逆势增长25%。2024年，公司收入受行业周期影响较晚、恢复较快，第三季度营收创历史新高，全年预计与2023年持平。
Chiplet技术与研发投入
公司以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为方针，推进Chiplet技术研发，布局生成式AI和智慧驾驶应用。2024年校招录取200多名应届毕业生，其中硕士占比97%。公司提前布局Chiplet技术，并研发超轻量AI/AR眼镜芯片平台，与知名互联网企业合作形成完整技术平台。
订单与财务表现
截至2024年末，公司在手订单24.06亿元，连续五季度保持高位。2024年四季度新签订单超9.4亿元，下半年新签订单同比提升超36%。2024年下半年芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。第四季度芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%。
