芯原股份机构调研纪要

芯原股份是一家依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有六类自主可控的处理器IP及超过1,400个数模混合IP和射频IP，并已形成丰富的AI应用软硬件芯片定制平台解决方案。

核心业务与增长
公司被誉为“AI ASIC龙头企业”，近期新签订单快速增长主要得益于AI产业高速发展。2026年1月1日至4月29日，公司新签订单82.40亿元；4月30日至7月16日进一步增长至64.13亿元，其中AI算力及数据处理领域订单占比超90%。自年初至今，新签订单合计近150亿元，绝大部分为一站式芯片定制业务订单。

供应链与产能保障
公司采用晶圆厂中立策略，与全球主流晶圆厂保持长期合作（超10-15年），通过良好信誉和资源池保障产能。具体优势包括：不受单一晶圆厂限制、供应商预留产能、打包获取产能资源、以及根据客户需求灵活调配不同工艺产能。

先进封装布局
为顺应SoC向SiP发展趋势，公司前瞻性布局新一代封装技术。在支持CoWoS等现有方案的同时，积极布局面板级封装技术（PLP），该技术具备成本和散热优势，契合汽车电子等高规格应用需求。未来将推动封装技术与芯片设计协同，提供高性价比的芯片定制解决方案。