芯原股份机构调研纪要

调研日期: 2026-07-16 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服 务提供商等。 2020年,公司在科创板上市时,曾被誉为“中国半导体IP第一股”;随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长,目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。 问题:公司近期新签订单增长很快,主要由于哪些业务带动? 回复:受益于 AI 产业高速发展,AI ASIC 市场需求快速增长。公司依托丰富的AI处理器IP组合和全面的AI ASIC定制服务能力,已迅速成为这一趋势的关键赋能者,实现近期新签订单快速增长。 2026年4月30日,公司披露2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元;延续前期新签订单的增长态势,公司最新披露4月30日至7月16日新签订单进一步增长,达到64.13亿元,其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。自年初至7月16日,公司新签订单合计近150亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单。 问题:请问公司量产业务主要和哪些晶圆厂合作,是否可以帮助客户保障产能? 回复:公司采用晶圆厂中立策略,和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作,供应链管理灵活且抗风险能力强,具体主要表现在:芯原对晶圆厂中立的策略,使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作,不受限于某一家公司的发展情况;公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系,共同发展,保持了良好的沟通;在长期合作中,芯原建立了良好的商业信誉,供应商会按历史合作数据预留产能,保障供给;公司可以通过打包的方式拿到产能,有自己的资源池,通过内部资源再分配,对中小型规模的客户友好;不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样,因芯原客户多样化,可以做一定的调整和平衡。 问题:请问公司在先进封装领域有哪些布局? 回复:为顺应大算力需求所推动的 SoC(系统级芯片) 向 SiP(系统级封装) 发展的趋势,公司正在搭建覆盖多种新一代封装技术的设 计能力。在持续支持 CoWoS 等现有方案的同时,公司前瞻性布局了面板级封装技术(Panel-Level Packaging,PLP)。PLP采用大型矩形面板替代圆形晶圆,在生产输出和成本方面具备潜在优势,其散热和可靠性特征高度契合汽车电子等高规格应用的需求。未来,公司将积极推动新一代封装技术与芯片设计的协同,为客户提供极具成本效益且保障供应的芯片定制解决方案服务。