中信证券：国产光芯片份额上升机遇分析会

发布时间：2026-08-17 一、核心要点 1. 本次会议为中信证券白名单邀请制会议，严禁未经许可公开会议内容2. 光芯片是光互联核心环节，国内光模块全球占比90%，光芯片仅占15%，国产替代空间大3. 光芯片行业兼具技术升级、量增属性，扩产壁垒高，景气度高二、行业与供需情况 1. 光芯片需求旺盛，供给短缺态势预计延续至2027年中甚至2028年2. 2027年全球光模块需求近2亿只，对应EML激光器需求约6.4亿只、CW激光器需求约4.8亿只，另有NPO对应数千万支CW激光器增量3. 光芯片扩产周期长达2-3年，客户采购需提前2年沟通，厂商扩产瞄准2028-2030年光互联增量场景4. 海外光芯片厂商产能释放受流程限制节奏慢，国内厂商北美客户实现从0到1突破，800G对应产品已大规模量产，1.6T对应产品预计2026年底至2027年初突破海外客户 三、相关厂商进展 1. 长光科技、东山精密在EML领域实现100G产品大规模量产，200G产品预计2027年量产 2. 源杰科技在CW领域进展领先，相关产品有望卡位2027-2028年NPO、CPO市场 3. 元捷信、长光科技、东山精密、永鼎等国内光芯片厂商扩产节奏匹配未来需求，储备对应产能四、风险与关注 1. 市场担忧国内光芯片集中扩产可能导致2027-2028年产能过剩，实际厂商扩产瞄准长周期增量需求，短期无过剩风险 2. 需关注国内光芯片厂商海外客户拓展进度、技术迭代及产能落地情况 1. 国产光芯片份额上升是本轮行情最确定逻辑2. 重点推荐EML领域的长光科技、东山精密，CW领域的源杰科技