发布时间:2026-08-18 一、核心要点 1. AIDC时代机柜功率大幅提升,超级电容兼具充放电倍率性与储能特性,可实现机柜功率波动调节及短时间备电,有望从选配升级为标配。2. 超级电容主流技术路线双电层电容(EDLC)安全性高、充放电倍率优但能量密度低,赝电容类(LIC)能量密度高但安全性弱,当前以EDLC为主,未来两条路线并存。二、行业数据与空间测算 1. 英伟达规划IT机柜功率从14.5kW逐步提升至兆瓦级,高功率机柜对功率波动调节需求显著增加。 2. 测算数据:对应50GW数据中心,若超级电容成标配,EDLC需求约9亿颗、LIC需求约6000万-1亿颗,对应市场规模超200亿元(不考虑价格上涨)。 三、供需格局与国产机会 1. 当前供给端:海外头部企业扩产保守,如日本武藏LIC两期产能合计650万颗、欧洲斯坦EDLC产能仅千万级,供给紧张已显现。 2. 产能差距:EDLC当前全球产能约千万颗级,未来需求9亿颗,缺口巨大;LIC当前产能百万颗级,未来需求6000万颗以上,缺口显著。 3. 国产机会:国内头部企业如思源、江海等布局深、扩产积极,上游电容碳等材料依赖海外,国内供应链存替代机遇。 四、风险与关注 1. 需关注高功率机柜超配审批进度、海外厂商扩产加速进度、技术路线迭代风险。2. 需关注数据中心超配渗透率提升节奏、原材料价格波动等相关变化。