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华福电新 电容赛道投资观点

2026-08-18 未知机构 silence @^^@💗
报告封面

发布时间:2026-08-18 一、核心要点 1. AI赛道维持强劲走势,美股芯片企业阿斯麦(ASML)当前市值达900亿美元,市场预期其明年年底2000亿美元市值目标可实现,协同办公类产品如微软Copilot、腾讯Werkbax可降低沟通协作成本,瞄准20万亿白领工资成本,成AI新催化方向 2. 近期赛道轮动极快,先后涉及MCC、PCB、光模块、CCL、ABF、液冷等领域,本次重点推荐与800伏、液冷渗透率提升相关的电容赛道二、投资线索 1. MLCC(多层陶瓷电容):供给端,海外高容设备交期超1年,日韩企业转产高容规格后高容产品产能占用远高于普通产品,实际产能供给减少,扩产保守,春田等厂商涨价意愿弱于韩企;高容产品当前价格接近1元/颗,仅核心客户保供,普通客户需2-3倍价格采购;低容产品供应整体平稳,但或受低容转高容带来的供给紧张影响,复刻存储行业特征(HBM占用产能致普通存储大涨)的可能性大,需跟踪三环、风华等国内厂商涨价及低容产品跟进情况,近期三星、太阳诱电等国际厂商已涨价 2. 超级电容:赛道斜率快,当前在800伏架构中渗透率低,随小鹏G6等车型搭载的SiC方案普及,2025年下半年渗透率有望加速放量,推荐标的包括新莱材料(台达子公司)、嘉安股份、法拉电子(超级电容碳源)等 3. 其他电容细分:薄膜电容国内企业如法拉电子竞争力突出;硅电容受益于垂直供电需求,尤其华为950D相关配置对硅电容需求提升,硅电容稳定性高但价格较贵,适配高供电稳定性场景三、风险与关注 1. AI赛道走势不及预期,赛道轮动节奏变化过快,投资节奏难把握2. MLCC低容产品供给紧张程度不及预期,价格未达暴涨水平3. 超级电容渗透率放量进度慢于市场预期4. 垂直供电技术落地不及预期,对硅电容需求未提升四、其他说明 1. 本次会议仅面向华福证券专业机构客户及受邀第三方专家,发言内容仅代表个人观点,不构成投资建议2. 参会方严禁录音、制作纪要及转发,违规将追究法律责任