一、传统封测景气进入快速兑现期: 在全球半导体上行周期、AI算力需求及存储器涨价等多重因素共振下,封测行业稼动率加速回升并维持高位。国内头部封测厂(如长电科技、通富微电、华天科技)凭借先进封装平台突破,实现从“规模扩张”向“质量提升”的转变。上半年净利润预告增速普遍达三位数,利润率系统性改善,行业盈利质量迅速修复。海外头部封测龙头(如日月光)因高端算力芯片需求强劲,先进封装环节价格调涨最高达20%,印证核心环节产能紧缺。