先进封测产业链发展展望20260114

1、会议信息时间：01月14日参会人：广发分析师 2、全文摘要 在一次线上交流会议中，来自不同上市公司的高管讨论了半导体行业的先进封装技术、市场趋势和未来展望。他们认为，行业将持续保持高景气度，这得益于全球需求旺盛、台湾地区产能被挤压、国内需求强劲以及存储领域的大周期。焦点博士预估未来AI需求增加将导致产能紧张，价格可能上涨。 先进封测产业链发展展望20260114 1、会议信息时间：01月14日参会人：广发分析师 2、全文摘要 在一次线上交流会议中，来自不同上市公司的高管讨论了半导体行业的先进封装技术、市场趋势和未来展望。他们认为，行业将持续保持高景气度，这得益于全球需求旺盛、台湾地区产能被挤压、国内需求强劲以及存储领域的大周期。焦点博士预估未来AI需求增加将导致产能紧张，价格可能上涨。各位公司代表介绍了各自公司的运营情况、面临的挑战及机遇，并对未来发展持乐观态度。通富微电、永济电子、伟测科技和艾森股份均看好在技术创新和市场拓展方面的机遇，预期随着国产化进程的加快，公司将迎来显著增长。整体而言，对话揭示了先进封装领域在AI、存储等需求驱动下的强劲增长态势以及公司在技术创新、市场拓展等方面的积极布局。 3、问答回顾 发言人问：我们为何看好先进封装产业链的发展？ 发言人答：我们看好先进封装产业链是因为三个主要原因。首先，海外需求旺盛导致台湾地区封测产能紧张，促使部分需求转向国内；其次，2025年是先进制程扩产的关键年份，新增产能将推动国内先进封测产业的增长；最后，存储器行业迎来大规模周期性增长，国内存储厂商积极扩产，也进一步拉动了国内封测产能需求。 发言人问：近期封测行业的生产状态如何？ 发言人答：近期，整个封测行业进入相对旺盛的生产状态。受到AI需求拉动、 产能挤占以及客户抢夺产能等因素影响，封测产能利用率在海外明显提升，并且 有价格上涨的信号。例如，日月光由于AI需求强度超过市场预期且产能接近极限水平，预计将在2026年调整后道封测代工价格，出现双位数涨幅。同时，台系存储封测厂订单快速增加，产能利用率接近满载，存储封测代工价格也开始调整。 发言人问：对于国内封测行业的展望是怎样的？ 发言人答：预计整个行业在封测环节将持续较好的景气度，国内市场有充足的产能储备来承接海外增量产能需求。同时，国内配套先进制造芯片的封测需求将为各公司带来成长性机会。国内在先进逻辑和存储领域拥有大量产能和技术储备，封装技术升级将带来业绩增长弹性，而芯片测试周期延长则会提升测试环节的价值量。此外，未来国内封测行业在周期性产能饱满和AI循环拉动下，对于材料设备的配套需求也会显著增长，相关供应链公司有望实现爆发性增长。 发言人问：通富微电如何看待当前行业景气状况及未来成长机遇？ 发言人答：通富微电认为，2026年行业依然存在较多机会，包括AI驱动、云端到端侧的应用、存储、新技术落地 以及国产化推进等。特别是先进封装领域，具有较好布局的公司将提升其在产业链中的价值地位。对于通富微电自身而言，尽管Q1产能利用率相较于Q4有所下降，但本部业务营收预计同比增长约15%，而JV业务（苏州与滨城）因AMD客户为主，其Q1产能利用率环比上升，同比营收增长约20%。AI、存储国产化以及AMD服务器需求等因素共同构成了行业趋势和公司业务增长点。基于当前判断，通富微电董事会上周五已推出定增预案，围绕存储器、汽车电子、高性能计算、先进封装等领域布局，以抓住高位产能利用率和市场需求的机遇。 发言人问：在先进封装技术储备和研发投入方面，通富的状况如何？目前先进封装产能扩充和落地的情况怎样？ 发言人答：我们在先进封装领域技术储备和研发投入上处于行业领先地位，持续加大投入。我们的技术储备全面，包括新型封装技术在内，与台积电等公司处于同一技术水平。在滨城地区，我们正在积极协助AMD的需求进行先进封装产能的 扩充和落地。其中，帮品业务已经于去年Q3开始量产，并在Q4为公司带来营收贡献。随着产线不断成熟，后续帮品业务会在滨城进一步放量。 发言人问：对于VJV业务板块，一季度相较于四季度环比增长大概有多少变化？发言人答：根据往年情况，VJV业务一季度环比四季度可能会下滑约10%至15%，但今年实际情况可能有所不同，预计会有个位数或高个位数，大约10%左右的增长。 发言人问：服务器CPU需求旺盛及涨价的原因是什么？ 发言人答：服务器CPU需求的增长以及部分产品涨价主要是由于AMD服务器需求强劲，以及AI应用的拉动，不仅原有算力中心芯片需求增加，伴随而来的还有配套芯片的需求上升。 发言人问：对于存储封测业务，今年的展望是什么？ 发言人答：存储封测业务今年依然保持强劲，预计营收会有显著增长，可能超过30%以上。目前有募投项目专门投向存储领域，表明后续业务将继续快速成长。 发言人问：2023年整体运营情况如何？ 发言人答：2023年公司克服年初白名单事件的影响，营收逐季环比增长，核心国内端侧SOC客户群稳定增长，同时海外客户特别是全球排名前十的客户端持续取得突破，营收占比不断提升。 发言人问：先进封装产品线的进展及未来展望？ 发言人答：2.5D先进封装产品线在通信领域的验证进展顺利，预计一季度加工率保持饱满。尽管存储涨价对低端消费电子产生一定影响，但核心客户群订单良好，预计2026年全年国内核心客户群将持续稳健增长，海外客户也将进一步贡献营收。中长期来看，随着AI发展和国产算力进步，先进封装及端侧AI应用将带来业绩提升。 发言人问：2026年和2027年哪些领域会成为快速拉动公司成长的机会？发言人答：从先进封装领域观察，不同应用领域的客户需求都在逐步显现，特别是2.5D封装领域，已有多个客户在接洽合作，基于现有平台搭建的方案正与多家企业沟通，有望成为未来成长的重要驱动力。 发言人问：随着国内先进制程的突破，对于国内先进制程的需求增长情况如何？ 发言人答：随着国内先进制程的突破，对于这一部分的需求确实是一个快速增长的状态。台湾的台积电、ASE spill等公司对先进制程产能规划很高，可能达到十几万片甚至更高的水平，但他们的产出正面临瓶颈。受白名单事件影响，国内大芯片公司更多依赖国内先进制程。 发言人问：公司如何看待先进封装领域的发展？ 发言人答：我们预计到2027年，在包括大芯片封装在内的先进封装领域会有快速的增长，因为先进制程对应的需求会消耗大量先进封装产能。此外，云端大芯片以及3D堆叠、memory与SOC集成等产品的布局也将带动先进封装需求的增长。因此，我们将先进封装作为公司战略方向，持续扩充工程能力和产能。 发言人问：关于公司扩展和开发计划，能否分享一下预期的投资强度和先进封装产线的产能规划？ 发言人答：预计在未来2到3年内，公司会持续维持类似的投资强度。在先进封装产线方面，目前基础产能约为1000片左右，根据可转债募投项目规划，远期目标是做到5000片。今年将在完成客户送样并进行可靠性验证后，贡献一定的营收，但大规模放量还需等到国内先进制程配套起来后。 发言人问：马来西亚新基地主要服务于哪些客户？未来是否会考虑生产AA相关产品？ 发言人答：马来西亚基地主要为海外龙头客户扩产，以满足全球头部客户对产能的需求，并会专注于与AI配套的 power model产品。至于是否生产AA产品，将 在确定性较高的情况下规划相关业务。 发言人问：公司对于2025年四季度及2026年一季度的景气情况有何更新？ 发言人答：在2025年四季度，公司整体表现良好，产能率与第三季度相当，营收规模环比有所增长，增长点主要集中在算力和汽车支架相关的高端高可靠性产品上。2026年一季度相比去年第四季度略差，但同比仍有很高增长。消费电子类业务在一季度可能会有所下降，而新的算力和汽车相关业务将带来新的增长点。 对于全年，预计AI客户将成为市场关注焦点，国产算力客户起量节奏较快，对公司全年业务贡献将有所提升。 发言人问：今年的资本支出计划是什么样的？ 发言人答：今年的资本支出计划将延续高端高算力芯片测试的方向，并且预计投入长度与2025年类似，具体投入时间和长度会根据市场需求及资金状况调整。今年也会有新的客户和业务加入。 发言人问：艾森股份目前的情况如何？ 发言人答：艾森股份成立于2010年，于2023年12月份在科创板上市，专注于半导体电镀光刻双核芯工艺平台，深度布局先进封装晶圆前道先进节点的增长赛道。公司预计在2025年保持较高增速，前三季度营收规模同比增长41%，净利润增长超过40%。 发言人问：艾森在先进封装领域的表现怎样？ 发言人答：在先进封装领域，艾森构建了覆盖凸块单品、同步件RDL等先进封装工艺的全系列光刻胶产品线，并已通过国内多家头部封装厂认证，进入稳定量产与规模化供应阶段，成为国内先进封装领域光刻胶的主要供应商。此外，公司的电镀产品已实现从封装到晶圆前道的完整覆盖，部分产品取得国产化订单，随着国内先进制程节点突破，营收规模将保持快速增长。 发言人问：艾森在全球化布局方面有何进展？ 发言人答：艾森正在建设马来西亚槟城东南亚制造中心，预计今年三季度可实现本土化供应，这将成为公司在海外业务中的重要组成部分。同时，艾森与国内核心封装厂的合作已深化至战略协同层面，不仅提供国产替代产品，还深度参与客户新产品的早期研发与测试，以配合国内先进封装技术的快速迭代和创新路径。 发言人问：如何看待公司业务出现规模化拐点的问题？ 发言人答：公司目前在光刻胶及其他半导体材料领域有完善的产品布局，并在国内和海外市场取得拓展进展。对于未来业务规模化拐点的看法，将结合市场需求、国产化率提升以及与核心客户的战略协同创新来共同推动实现。 发言人问：在材料领域，之前被卡脖子的国家主要是美国还是日本？发言人答：之前在材料领域真正卡住中国发展的不是美国，而是日本。 发言人问：目前国产替代的讨论焦点是什么？ 发言人答：现在讨论的是国产替代的国产化率指标，一些成熟制程的产品虽然看似实现了国产替代，但实际上国内材料公司在封装厂的份额较小。 发言人问：光刻胶领域的情况如何？ 发言人答：在光刻胶领域，可能会成为国产化的一个拐点，因为国家更加重视提升国产材料的国产化率，并且随着贸易摩擦和中日关系的变化，日本供应商对中国市场的态度也有所调整。 发言人问：对于未来几年材料公司的发展前景如何看待？ 发言人答：预计2025年至2026年及未来3到5年，材料公司将迎来快速的增长拐点，尤其是光刻胶领域，尽管目前国产化率较低（如I线基线光刻胶仅为20%），但随着下游封装厂和晶圆厂更多使用国产材料，规模将迅速增长。 发言人问：材料供应商与封装厂、晶圆厂的关系如何？ 发言人答：材料供应商与封装厂、晶圆厂的合作具有较高的粘性，一旦成为主要 供应商，将占据很大的市场份额，例如光刻胶市场中，每个供应商对应的产品线很少有交叉，第一供应商份额非 常高。 发言人问：先进逻辑和存储业务的发展规划是怎样的？ 发言人答：在先进逻辑业务上，公司已有产品量产并在存储业务方面与长江存储建立了紧密合作，其中在大马士革电镀铜和PSPI光刻胶产品上有主力推进计划。存储业务虽然起步相对较慢，但随着客户向先进节点和技术的导入，未来有望实现快速增长。 发言人问：公司如何规划和推进存储器业务的发展？ 发言人答：公司已与长江存储等存储器厂商开展合作，并在多个项目上取得进展，如大马士革电镀铜产品导入阶段以及PSPI光刻胶产品的规划导入。随着存储器厂商向先进节点和技术升级，公司将在未来几年迎来较快的增长。