领导好

推荐【光洋股份】:大举布局高阶软硬结合PCB赛道，产能整合完成，看业绩反转+双击空间 1️⃣
项目投资概况 公司完成全资收购常熟东南相互电子100%股权，叠加原有威海世一电子，双PCB平台深度整合，手握高阶HDI、AnyLayer盲埋孔软硬结合板完整制程，形成规模化生产矩阵，充分释放协同效应，PCB业务2025年营收已近3亿元，后续伴随AI终端客户订单释放，产能持续爬坡放量。 PCB2️⃣
行业应用 高阶软硬结合板是AI终端硬件的核心互联载体，下游覆盖AI眼镜、AR/VR、车载摄像头、激光雷达、智能座舱等热门赛道！可适配AI可穿戴设备高速信号传输需求，为下一代AI终端硬件提供精密电路支撑，AI浪潮带动高阶FPC/R‑FPC价值量持续抬升。 3️⃣
高端PCB细分海外厂商占据优势 当前高阶软硬结合板、高端HDI领域日系、台系厂商占据大量优质份额，AI硬件迭代带动高阶PCB需求爆发，国内具备AnyLayer盲埋孔量产能力厂商稀缺，国产替代打开中长期成长空间。 4️⃣
公司基本面支撑 光洋股份传统汽车精密轴承、同步器业务提供稳定现金流，为PCB新业务扩产研发提供扎实基本面保障。 传统汽配筑牢业绩基本盘，PCB业务作为第二增长曲线，绑定海外头部AI眼镜终端客户，订单逐步落地放量，规模效应下毛利率有望持续修复，打开中长期成长弹性空间。