- 核心观点:国内DRAM产业将采用4F2+CBA技术方案,以解决高端光刻机限制导致的制程微缩问题。该方案将DRAM逻辑和存储电路分置两片晶圆,通过混合键合集成,有望将逻辑晶圆外包。
- 晶合集成战略地位:晶合集成在合肥的逻辑代工地位相当于新芯在武汉的地位,目前长存NAND所有逻辑芯片均由新芯代工。晶合集成作为合肥唯一逻辑代工厂,有望承接长鑫DRAM晶圆部分的代工。
- 与长鑫合作前景:与长鑫的合作不仅是逻辑芯片独供,未来28-30年,流片量、合作规模及合作产品都将实现超高速增长。晶合集成规划10万片新厂,将重点建设5-6厂以配合长鑫逻辑芯片需求。
- 主业产能:晶合集成主业DDIC产能已满载,并持续扩产。