该研报指出26H1行业收入1.51亿(+15.9%),剔除已出表君安口径同比+37.9%,增速含金量高。Q3是首个完整兑现季成熟制程供给硬收缩、6英寸功率产能满载的完整兑现季,全链条同步涨价现象罕见。产业链“硅片—代工—设计”全链条同步涨价,量价齐升趋势明显,企业盈利能力改善。
报告显示,26H1行业收入增速含金量高,Q3全链条同步涨价现象罕见。成熟制程供给硬收缩、6英寸功率产能满载,推动产业链“硅片—代工—设计”全链条同步涨价,量价齐升趋势明显,企业盈利能力改善。
报告重点分析了26H1行业收入增速、Q3成熟制程供给硬收缩、6英寸功率产能满载、全链条同步涨价现象。通过广芯微、广微集成、晶睿等企业的数据,揭示了产业链量价齐升趋势和盈利能力改善方向。
当前市场现状表现为成熟制程供给硬收缩,6英寸功率产能满载,推动产业链“硅片—代工—设计”全链条同步涨价。广芯微、广微集成、晶睿等企业收入和毛利率均显著改善,量价齐升趋势明显。
报告未明确提示具体风险,但指出产业链全链条同步涨价是企业盈利能力改善的关键因素。需关注未来市场供需变化、技术迭代等因素对行业格局的影响。