300656 民德电子 2026年8月17日投资者关系活动记录表

安技术公司收入后，公司上半年收入同比增加4,144.11万元，同比增长37.89%。 公司营业收入主要来源于以下三个业务板块： 1）功率半导体业务板块，2026年上半年实现营业收入5,368.86万元，同比去年上半年增长310.77%，环比去年下半年增长172.48%。功率半导体业务收入在整个上市公司收入占比，今年上半年占比为35.60%，去年下半年占比为11.38%，收入占比提升明显，全年占比有望进一步提升。 2）AiDC业务板块，2026年上半年实现营业收入6,350.02万元，同比减少37.39%。一方面是公司在去年11月份出售了君安技术股权，原合并范围内子公司君安技术不再纳入合并报表范围，对本报告期营业收入同比数据产生一定影响；另一方面，受电子元器件等原材料价格大幅上涨的影响，公司对AiDC产品物料清单进行优化调整，部分海外客户需对产品重新进行验证，对产品交付节奏和上半年收入造成阶段性影响，目前客户的产品验证工作正在有序推进中，验证完成后产品交付进度将逐步恢复。 3）电子元器件分销业务板块，2026年上半年实现营业收入3,361.09万元，同比增长115.78%，主要是因为今年上半年电子元器件市场景气度高，分销业务有所增长。 2、2026年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5,242.09万元，较上年同期亏损增加6,273.91万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,397.74万元，较上年同期亏损增加1,251.00万元；主要原因系：（1）上年同期公司完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了五千多万的投资收益（属于非经常性损益），本报告期无此项收益；（2）控股子公司广芯微电子虽收入较上年同期大幅增长，但整体产出规模仍较小，而固定资产折旧摊销及人员等固定成本有所增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；（3）母公司AiDC业务收入下降，净利润也同比有所减少。 3、2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额-3,541.34万元，较上年同期净流出增加448.22万元，主要原因系广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。 （二）功率半导体业务进展 1、晶圆代工厂广芯微电子 广芯微电子上半年收入5,204.22万元，同比增长101.44%，环比去年下半年增长42.23%。今年以来，广芯微电子一直处于满产满销状态，在手订单充足，并于今年6月 开始上调代工价格。同时，为了更好地满足客户产能的增加需求，广芯微电子也通过多种渠道开展融资工作，积极推进良性扩产，广芯微电子今年已完成1.65亿元社会化股权融资，陆续收到地方政府税收返还等政策性资金近1亿元，并拟与光大银行等金融机构签订长期固定资产项目贷款超1.5亿元。 广芯微电子已陆续与多家供应商签订设备采购合同，并在逐步交付中，产能预计会在今年的四季度和明年上半年集中释放。产品开发方面，除已量产的MFER、VDMOS、TVS产品外，公司正积极开发更多的高端特色产品。 2、设计公司广微集成 广微集成上半年收入2,143万元，同比增长206.83%，环比去年下半年增长121.63%。广微集成主要产品MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从2025年初1千多片大幅提升至目前超1.7万片，创历史最高单月出货水平，广微集成于7月份开始对产品报价进行上调，且近两个月均实现单月盈利。广微集成也在不断开发新产品，并在推进成品销售的工作，广微集成的销售额和盈利能力有望进一步提升。 3、重要参股企业 1）晶圆原材料企业晶睿电子：公司持有晶睿电子20.76%的股权，2026年上半年，晶睿电子的收入较上年同期增长16%，延续自2025年底以来满产满销状态，并创单月营收历史新高；晶睿电子产品结构持续优化，上半年其整体毛利率已实现转正，产品从7月份开始涨价。晶睿电子今年完成约2亿元股权融资，新建的单晶棒项目预计2027年初投产，投产后其单晶棒原材料供应将得到进一步保障。晶睿电子是国内为数不多具备SOI量产能力的厂商，具备独立自主知识产权，产品在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。 2）特种工艺晶圆代工厂芯微泰克：2026年上半年，芯微泰克收入与上年同期基本持平，产品结构在不断优化，8英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品增长较快，重金属掺杂等特色工艺产品毛利率同比有所提升，已引进了多家国内头部客户。 二、晶圆代工行业发展趋势及公司经营策略 晶圆代工行业整体已转入非常景气的周期。从全球晶圆制造来看，过去4-5年低谷期是因为市场需求增长没有超过生产效率提升的速度，从而导致供过于求。从去年下半年开始，由于AI数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其 中内存涨价10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，新增产能会受到制约，需求远大于供给，未来3~5年将是晶圆代工行业的景气周期。全球产能将优先向高端产品倾斜，高端产品有望获得更高的溢价；随着逐级传导，在产能挤压及市场提升的情况下，功率半导体、电子元器件等产品也会有较大的上行空间，都将受益于本轮景气周期。 对于公司来说，将以“扩产能、调结构”作为公司晶圆代工厂未来3-5年的经营策略。随着设备工艺的提升，6英寸线已能满足大多数功率产品生产要求，而且我们目前已量产产品的良率已经做到业界最高水准；公司在多工艺平台搭建完成后，将在不断提升产能的同时，往高压、大功率产品等高端产品方向不断优化，以满足数据中心、电网升级改造等附加值更高的应用需求。 三、问答交流 1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？ 答：公司已陆续签订了扩产至6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至10万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度而定。 2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何？ 答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。 公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比2023年初仍然处于低位。 3、晶圆代工厂目前的产品结构如何？新增产能是否往高端倾斜？ 答：广芯微电子目前约40%产能用于生产MFER产品，剩余大部分生产VDMOS产品，少量量产TVS产品。未来，广芯微电子将不断优化产品结构，新增产能聚焦高压、大功率应用场景，主要生产特高压VDMOS、IGBT及700V高压BCD等高端产品。 5、公司特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD产品目前验证节点如何？ 答：目前，公司特高压VDMOS产品已进入量产阶段，IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。 6、定增10亿元中7亿元投资对应多少产能？ 答：公司定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工产能，达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。 7、晶圆代工厂二期项目如何规划？ 答：广芯微电子项目占地约150亩，一期项目规划为月产10万片6英寸硅基晶圆加工产能，已使用建设用地100亩，但整个厂区共用的配套基础设施已全部完成建设，预留的50亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。 8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划？ 答：晶圆代工厂作为公司的核心战略资产，公司将始终保持对广芯微电子的控制权。对于广芯微电子的少数股东股权，我们希望在广芯微电子实现经营性现金流或净利润转正后，通过上市公司换股发行收购剩余股权，或者利用现金回购部分股权，具体进度届时将根据广芯微电子经营情况以及和股东沟通情况确定。 9、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因，以及后续趋势如何？ 答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公司持续推进产品研发工作、加大研发投入所致；后续公司将结合研发项目进展及实际需求，合理规划研发投入。 财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息支出较上年同期增加；后续公司定增完成后计划通过归还和置换部分利率较高的金融机构借款，以降低财务费用。 上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包含的折旧、摊销、料工费金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导体产品市场价格提升，广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。