300656 民德电子 2026年8月17日投资者关系活动记录表

公司整体经营情况

• 2026年上半年收入同比增长37.89%（4,144.11万元），主要得益于功率半导体业务板块收入占比提升。
• 营业收入结构：功率半导体（35.60%）、AiDC（6,350.02万元，-37.39%）、电子元器件分销（3,361.09万元，+115.78%）。
• 净利润亏损收窄：归母净利润-5,242.09万元（同比减少6,273.91万元），主要受广芯微电子收购影响及业务波动。
• 经营活动现金流量净额-3,541.34万元，主要因广芯微电子产能爬坡阶段支出大于收入。

功率半导体业务进展

• 广芯微电子（晶圆代工厂）：
  • 收入5,204.22万元（同比增长101.44%），满产满销，6月上调代工价格，完成1.65亿元融资，产能预计四季度及明年上半年释放。
  • 产品开发：MFER、VDMOS、TVS已量产，正开发高端特色产品。
• 广微集成（设计公司）：
  • 收入2,143万元（同比增长206.83%），MFER月销量超1.7万片，7月上调报价并实现单月盈利。
• 重要参股企业：
  • 晶睿电子（20.76%股权）：收入增长16%，毛利率转正，产品涨价，新建单晶棒项目2027年初投产。
  • 芯微泰克：收入持平，产品结构优化，特色工艺毛利率提升，引入头部客户。

晶圆代工行业趋势及公司策略

• 行业景气度高：供需失衡推动内存、电子元器件涨价，未来3-5年产能优先向高端产品倾斜。
• 公司策略：“扩产能、调结构”，6英寸线满足主流需求，向高压、大功率产品（特高压VDMOS、IGBT、700V高压BCD）优化。

问答交流要点

• 产能扩产：设备已进场，四季度至明年上半年释放，计划分阶段提升至6万片/月（一期）及10万片/月（二期）。
• 价格与客户：随行就市调整，上游涨价意愿强烈，客户接受度高，价格仍处低位。
• 产品结构：新增产能聚焦高压、大功率产品，特高压VDMOS已量产，IGBT/700V高压BCD在导入阶段。
• 少数股东股权：计划通过换股或回购收购剩余股权，待经营转正后实施。
• 费用与减值：研发费用随产量增长，财务费用因借款增加，存货跌价损失待产销量提升后减少。