天德钰2026年半年报交流会纪要

发布时间：2026-08-16 一、核心要点 1. 业绩情况：2026年上半年营收12亿元，同比降0.2%，净利润1.3亿元，同比降9.4%；Q2营收6.6亿元，环比增24%，净利润9198万元，环比增99%，毛利率25.1%，环比升1.3个百分点，规模效应显现；总资产30亿元，货币资金20.8亿元，存货周转天数41天，当前处于缺货缺产能阶段。 2. 业务结构：上半年显示驱动业务占比64.1%，电子价签、快充及无线充电相关业务占比35.9%；Q2显示驱动业务增长较快，电子价签相关产品处于导入期，2026年电子价签相关业务预计增长15%-20%，明年上半年有望大规模爆发，OLED产品下半年持续放量。 3. 产能与价格：国内晶圆厂产能紧张，公司与国内主要晶圆厂合作，当前处于缺产能状态，Q3、Q4将持续缺产能，Q3订单优于Q2，下半年产能逐步改善；晶圆厂已涨价10%-15%，Q3起将向客户全面传导涨价，二季度毛利率提升主要源于产品结构调整，下半年毛利率预计与二季度持平。 4. 股权激励与新品：股权激励目标为2026年营收增长20%、净利润增长30%，当前完成度良好，全年目标确定；OLED产品上半年贡献收入较少，下半年放量，目前主要拓展非品牌客户，品牌客户拓展预计明年推进。 5. 电子价签业务：下游应用涵盖商超、医疗、交通、AI应用等，应用场景分散，难以按品类拆分收入；产能瓶颈为晶圆厂高压制程产能不足，相关产能优先供给AI相关业务。 6. 汇率与增长排序：上半年因出口占比高，汇兑损失对利润影响较大，公司已开展远期、套期保值等外汇管理措施；三大业务板块环比增长排序为显示驱动、电子价签、快充协议芯片。 7. 订单与新品研发：在手订单仅能见度1个月，需客户提供季度计划预判下游；正推进多色、大尺寸电子纸驱动芯片研发，Q3部分7至8个颜色电子纸驱动芯片量产，大尺寸相关产品下半年导入或量产，相关产品具备省电、低破电侦测等功能，单机价值量、毛利率预计提升。 8. 采购与投资：晶圆、封测均采用国内供应商，未使用海外供应商；投资并购重点布局与公司业务协同的前沿领域，评估标准侧重技术实力、业绩方向、技术团队及文化匹配度，优质项目谈判前期推进较慢，确定后推进速度快、成功率高。二、风险与关注 1. 产能紧张：当前处于缺货缺产能阶段，Q3、Q4将持续缺产能，需关注下半年产能改善情况是否达预期。 2. 汇兑损失影响：上半年汇兑损失对利润影响较大，需关注外汇管理措施能否有效对冲汇率波动风险。 3. 产能分配限制：电子价签业务产能受晶圆厂高压制程产能不足限制，相关产能优先供给AI相关业务，需关注电子价签业务导入期进展及大规模爆发节奏是否正常。 4. 客户拓展节奏：OLED产品品牌客户拓展预计明年推进，需关注非品牌客户拓展及明年品牌客户拓展进度是否符合规划。三、投资线索 1. 电子价签业务：2026年预计增长15%-20%，明年上半年有望大规模爆发，多色、大尺寸电子纸驱动芯片研发取得进展，Q3部分多色产品量产、大尺寸产品下半年导入或量产，具备产品性能升级潜力，有望提升单机价值量与毛利率。 2. OLED产品：下半年持续放量，当前以拓展非品牌客户为主，明年推进品牌客户拓展，有望成为 新的业绩增长动力。3. 产能传导涨价：Q3起将向客户全面传导晶圆厂10%-15%的涨价，若顺利传导有望缓解成本压力，下半年毛利率预计维持二季度水平。