天德钰：2026年半年度报告

天德钰2026年半年度报告详细介绍了公司概况，包括其专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售。报告涵盖了公司主要产品如显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片的应用场景及客户群体。此外，报告还分析了公司所处行业的快速发展态势，以及公司在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片和VCM音圈马达驱动芯片市场的领先地位。报告期内，公司营业收入和净利润略有下降，但各业务板块协同效应显著，提升了公司在半导体领域的竞争优势。报告还重点阐述了公司的核心竞争力，包括研发能力、人才团队、系统化管理、高人效和全球优质客户网络。最后，报告提示了公司面临的核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险，以及存货跌价和汇率波动等具体风险。

天德钰所在赛道包括显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片和VCM音圈马达驱动芯片市场，这些行业均处于快速发展阶段。消费电子迭代、新兴应用场景拓展和技术创新持续推动市场需求增长。天德钰通过持续研发投入和技术创新，在行业内建立了领先地位，并积极拓展产品应用边界。公司产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等多元场景，客户涵盖全球知名品牌，显示出行业的广阔前景和公司的发展潜力。

天德钰报告重点分析了公司各业务板块的经营情况，包括显示驱动芯片、四色电子价签显示驱动芯片（ESL）、快充协议芯片（QC/PD）和音圈马达驱动芯片。报告显示，公司在工控类显示驱动IC设计、AMOLED技术研发和TDDI新技术领域取得突破，并实现多款新品的规模化量产。同时，公司率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。快充协议产品支持USBType-C与Type-A接口组合快充协议，符合USBPowerDelivery3.2SPR规范，核心竞争力体现在高集成度、智能功率管理及全协议兼容。音圈马达驱动芯片采用自主研发的“APID算法”，具备镜头快速稳定对焦能力，且拥有业内领先的马达容错率。

天德钰当前市场现状显示，公司产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等多元场景，客户涵盖三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板与智能音箱客户，以及360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户，显示出公司强大的市场覆盖能力和客户资源优势。公司通过持续研发投入和技术创新，在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片和VCM音圈马达驱动芯片市场建立了领先地位，并积极拓展产品应用边界，市场竞争力持续增强。

天德钰研报提示了公司面临的多重风险，包括核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险。核心竞争力风险主要涉及技术迭代和市场竞争加剧；经营风险包括产品研发和市场拓展的挑战；财务风险主要体现在存货金额较大可能存在的存货跌价风险，以及境外采购与销售业务主要通过美元等外币结算可能带来的汇率波动风险。此外，行业风险和宏观环境风险也可能对公司经营产生影响，如行业竞争加剧、原材料成本波动、晶圆供应周期性波动等。公司需要持续进行产品研发和市场拓展，以应对这些挑战。