天德钰：2026年半年度报告

公司代码：688252 深圳天德钰科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）许柳春声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................56第八节财务报告................................................................................................................................57 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 十五、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (一)公司存托凭证简况 □适用√不适用 十六、其他有关资料□适用√不适用 一、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 经营活动产生的现金流量净额为31,375.18万元，较上年同期增长153.64%，主要系去年同期支付产能保证金且本报告期依据合作协议约定分月抵减采购货款，减少货款支出所致。 二、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 三、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 四、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 五、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）显示驱动芯片市场 显示驱动芯片（DDIC）作为半导体重要细分领域，其技术演进与显示面板产业发展高度相关。当前，全球DDIC市场正处于由规模扩张向价值重构的转型期，竞争格局逐步由韩系厂商主导向 多极化演变，中国大陆厂商份额持续提升。行业发展主要依托OLED渗透加速、高整合度设计、先进制程导入以及供应链国产化推进，同时受消费电子迭代与多元智能终端场景拓展带来的需求支撑。 据行业预测，2026年国内显示驱动芯片（DDIC）市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED显示驱动芯片占比将超过27%；依托下游需求红利释放、核心技术持续突破及国家政策支持，未来3-5年国内企业有望在OLED中高端显示驱动芯片市场实现质的飞跃，带动我国显示驱动芯片产业向高附加值与核心竞争力方向延伸。 （2）电子价签驱动芯片市场行业情况 电子价签（又称电子货架标签，ElectronicShelfLabels,ESL）作为一种安装于货架之上、可实现价格及促销信息实时动态更新的电子显示终端，是推动线下零售门店数字化转型的关键基础设施。电子价签驱动芯片高度集成了超低功耗显示控制与无线射频通信等核心技术，属于与零售数字化深度绑定的半导体高科技领域，为智能零售解决方案的开发与落地提供核心支撑。目前，电子价签的应用场景已由超市、便利店、药房等传统零售领域，延伸至仓储、美妆店、百货商店等多重场景，在提升零售运营效率、降低人工操作误差及实现动态定价等方面发挥着重要作用。 受益于全球及本土零售业数字化的持续深化，电子价签市场呈现出稳健的增长态势。据CINNO预测，2024至2028年全球电子价签市场规模复合年增长率（CAGR）达13.2%，其中中国市场展现出更为显著的增长动能，2021至2028年复合年增长率（CAGR）预计为20.1%，行业发展空间广阔。全球电子价签市场集中度较高，对应的电子价签驱动芯片市场呈现多厂商竞争格局，参与竞争的企业包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。 在技术迭代与成本优化的双重驱动下，电子价签驱动芯片正加速向智能化、多功能化及高集成度方向演进。整体来看，电子价签驱动芯片市场展现出广阔的发展空间与良好的产业韧性；随着产品技术的持续演进与全球零售场景的深度融合，其应用广度与市场渗透率将保持持续扩展和深化的态势。 （3）快充协议市场行业情况 快充协议芯片作为实现智能终端高效能源补给与多接口兼容的核心控制器件，其行业发展正加速向标准化与高集成度演进。为解决跨品牌、跨终端设备的充电兼容难题，以USBPD（PowerDelivery）为代表的全球通用协议已向更高效率、更智能化的USBPD3.2标准升级，进一步实现跨终端统一接口的高效快速充电，并与氮化镓（GaN）高频高效技术深度融合。同时，由国内主流终端厂商联合制定的UFCS（UniversalFastChargingSpecification）融合快充协议作为国内统一快充技术标准，有力推动了本土快充生态的规范化发展。 快充技术的应用以智能手机为基本盘，庞大的终端出货量持续驱动协议芯片的迭代创新。以此为基础，快充技术的渗透边界已逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示器、智能家居、电动 工具及IoT设备等多个领域。随着新能源汽车产业的快速普及，车载快充亦成为重要的增量应用场景。 在技术演进与法规政策的双重驱动下，快充方案正朝着更高功率、更广兼容与软件可升级方向发展，市场已出现支持240W及更高功率的快充方案，且现有设备可通过软件升级适配新一代快充标准。目前，国际厂商在高端市场仍占据主导地位，国内企业则在私有协议创新及中低端市场展现出较强竞争力。随着欧盟USB-C统一充电接口法规落地执行，行业集中度有望进一步向具备核心技术优势与全套协议支撑能力的芯片厂商倾斜，快充技术的终端覆盖广度亦将保持持续拓展态势。 （4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况 VCM（音圈马达）驱动芯片作为智能手机等移动终端摄像头实现自动对焦（AF）与光学防抖（OIS）的核心控制元件，主要分为AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两大品类，对终端设备的成像质量具有关键影响。受益于移动终端光学性能的持续升级，前摄自动对焦功能渗透率持续提升，加之可变光圈（VA）等新兴技术的应用普及，推动VCM驱动芯片市场需求保持稳步增长。 随着本土供应链技术能力的提升，国内厂商已打破长期以来海外厂商为主导的市场格局，出货量稳步提升，市场份额持续扩大，国产替代进程加速推进。此外，工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，为移动终端防抖性能确立了统一的技术标准与测试规范，有利于引导VCM驱动芯片市场有序发展，推动行业技术规范化与创新升级。 整体而言，VCM驱动芯片市场受智能手机光学迭代与新兴应用场景拓展的双重驱动，整体保持良好的增长态势，具备稳定的需求支撑与产业演进动能。主要业务、主要产品或服务情况 （二）主营业务情况说明 公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，通过长期的技术沉淀与研发投入，不断丰富产品矩阵并拓展下游应用领域。截至本报告期末，公司主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类。 凭借可靠的的产品质量与优质的客户服务能力，公司持续沉淀国内外终端客户资源。产品应用覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等场景，可有效支撑多样化应用需求。公司高度重视产业链上下游的深度协同，与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户均建立了紧密的合作机制，目前已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等企业建立稳定合作关系；产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板与智能音箱客户，以及360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。 报告期内，公司持续完善业务格局，已构建起由智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）以及电子价签显示驱动芯片（ESL）组成的四大核心产品线矩阵。 具体产品包括以下部分： 十七、经营情况的讨论与分析 公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。 1、公司显示驱动芯片 在产品品类方面，公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户，不断提升市场份额与行业地位。报告期内，公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富