天德钰：深圳天德钰科技股份有限公司2024年半年度报告
公司简称：天德钰 深圳天德钰科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。一、未出席董事情况 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无六、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 七、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 八、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 否十、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................23第五节环境与社会责任...................................................................................................................25第六节重要事项...............................................................................................................................27第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................44第八节优先股相关情况...................................................................................................................48第九节债券相关情况.......................................................................................................................48第十节财务报告...............................................................................................................................49 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2024年半年度公司营业收入为84,281.15万元，较上年同期增长67.74%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。 归属于上市公司股东的净利润为10,098.38万元,较上年同期增长116.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,414.64万元，较上年同期增长99.23%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品营业收入增加所致。 经营活动产生的现金流量净额5,681.28万元,较上年同期下降66.88%，主要系上期发生产能保证金抵货款所致。 基本每股收益和稀释每股收益为0.25元，较上年同期增长127.27%，主要系报告期内净利润增加所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.21元，较上年同期增长110.00%，主要系报告期内净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、显示驱动芯片市场 显示驱动芯片市场规模因技术和需求变化而波动。随着显示技术的不断进步和应用范围的扩大，全球显示驱动芯片市场将继续稳定增长。根据数据统计，2023年全球显示驱动芯片市场规模已经达到117.9亿美元，近五年年均复合增长率达14.5%。2024年预计显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元。随着智能手机、智能穿戴、物联网（IoT）、户外商显、工控及汽机车等，各种显示设备需求的增长，市场预计在未来几年将以较高的年增长率（CAGR）持续扩大。到2028年，市场规模有望超过168亿美元。智能手机和电视仍然是最大的市场驱动力，这两个应用领域是显示驱动芯片的最大市场。随着高分辨率和高刷新率屏幕的需求增加，驱动芯片的需求也随之增加。然而，汽车和工业应用的需求也显著增加，特别是在自动驾驶技术和物联网设备的推动下，穿戴设备和物联网这些新兴应用领域也在推动市场需求。 以技术趋势而言，OLED和MicroLED这些新型显示技术需要更高性能的驱动芯片，从而推动市场技术的进步。同时高分辨率和低功耗需求，驱动芯片不断升级，以支持更高的分辨率和更低的功耗。 显示驱动芯片市场随着显示技术的不断进步，驱动芯片的设计和制造往先进制程提升，且随着市场竞争愈加激烈的情况下，控制成本并保持技术领先是一大挑战。全球半导体供应链的波动也会影响驱动芯片的生产和供应。 市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（DDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLED DDIC)。未来AMOLED TDDI（Touch andDisplay Driver Integration）市场是显示技术和触控技术结合的一个重要领域。TDDI技术将触控和显示驱动集成在一个芯片中，可以降低成本、减少布线复杂度并提高显示效果。 2、电子价签驱动芯片市场 电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（ElectronicShelfLabels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、便利店、药房等零售环境。全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计到2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长。电子价签市场的发展将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度、电子价签将更加智能 化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。 3、快充协议市场 快充协议市场近年来发展迅速，特别是在USB PD3.1快充标准推出后，市场规模持续扩大。 快充协议技术向更统一的行业标准发展。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国UFCS(Universal FastChargingSpecification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。 快充技术的发展趋势向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持200W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。 4、VCM音圈马达驱动芯片市场 全球与中国手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场正在经历显著的发展和变化。VCM驱动芯片是智能手机摄像头中的关键组件，负责控制摄像头的自动对焦功能。随着手机消费者对高质量摄影体验的需求增加，中高端VCM驱动芯片市场呈现出持续增长的趋势。 VCM驱动芯片主要分为开环式、闭环式和光学防抖（OIS）三种类型。开环式驱动芯片因其成本效益而在市场上占据一定份额，而闭环式和OIS驱动芯片则因其高精度和稳定性而受到高端市场的青睐。未来几年内，随着技术的进步和消费者对高性能摄像头的需求增加，闭环式和OIS驱动芯片的市场份额将逐渐扩大。 全球VCM驱动芯片市场竞争激烈，主要厂商通过技术创新、产品多样化和市场扩张等策略来巩固和提升其市场地位。总体来看，中国乃至全球手机摄像头音圈马达（VCM）驱动芯片市场
