天德钰：深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：688252 深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...............................................6第三节管理层讨论与分析....................................................10第四节公司治理...........................................................23第五节环境与社会责任.....................................................24第六节重要事项...........................................................26第七节股份变动及股东情况..................................................48第八节优先股相关情况.....................................................54第九节债券相关情况.......................................................55第十节财务报告...........................................................56 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 归属于上市公司股东的净利润为4,662.91万元,较上年同期下降67.89%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,223.48万元，较上年同期下降70.76%，主要系报告期内受消费量电子市场景气度的影响，2022年上半年归属于上市公司股东的净利润基数较高，因此与去年同期相比，呈现一定程度的下滑。 基本每股收益和稀释每股收益为0.11元，较上年同期下降72.50%，主要系净利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元，较上年同期下降74.36%,主要系净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为第65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。 公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。 1）显示驱动芯片市场 显示驱动芯片是显示面板产业链重要的一环。近年来，随着智能手机、智能穿戴、PC等下游市场快速发展，AMOLED渗透率不断提升。AMOLED显示驱动芯片将成为未来主要增长点。根据CINNO Research数据，预计2026年全球显示驱动芯片出货量有望达到96.9亿颗，整体市场规模预计将超过140亿美元。从显示技术的角度，TFT-LCD显示驱动市场是全球最大的显示驱动芯片细分市场；随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动芯片主要增长点。近年来，随着全球显示面板产业向中国转移，我国显示驱动芯片行业市场规模不断扩大，并且市场增长速度高于全球增速。根据CINNO Research数据，我国显示驱动市场规模为64.7亿美元，预计2026年将增长到71.7亿美元。 （2）电子价签市场 随着市场的需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路，无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。随着门店数字化需求的提升，电子价签市场发展迎来良好的机遇。据Business Wire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模达到669.8亿美元。 应对市场对于彩色的需求，2023年将全面批量供应黑白红黄四色电子纸模组。未来电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。 (3)快充协议芯片市场 随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能、环保、增效等需求下将带动快充协议芯片市场的同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。 近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在2025年预计将增长约为190亿美元，市场潜力巨大。 (4)摄像头音圈马达驱动芯片市场 摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机，平板电脑，POS机等。近年来，智能手机出货量持续下行，但随着智能手机的技术升级换代，摄像头音圈马达驱动芯片市场赛道从开环Open loop产品进阶到闭环Close loop产品，产品的更新带来了闭环Close loop驱动IC市场规模稳步攀升。公司重要的闭环Close loop类型的防手震OIS驱动IC量产，公司为国内第一家实现该产品量产的公司。同时市场上大量中高阶手机机型，前摄像头已从之前的定焦改为当前的变焦模组，从而大大提升了变焦模组在整个模组行业的占比，由此带来了整个VCM driver IC市场规模的增长。VCM变焦模组是当前手机产业链中少有的还在正向增长的细分市场，天德钰也将因此而受益。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、音圈马达驱动芯片、快充协议芯片领域耕耘多年，经过技术的积累和沉淀，不断地创新技术和产品更新迭代。 显示驱动芯片技术方面，完成了LCD显示驱动芯片的全品类产品的量产,包括显示及触控FD和FHD TDDI显示驱动芯片，下沉式TDDI显示驱动芯片，平板TDDI显示驱动芯片。AMOLED显示驱动芯片已经在终端客户和屏厂测试验证中。 电子价签驱动芯片技术方面，公司今年电子价签技术较早实现了四色电子价签量产。 音圈马达驱动芯片技术方面，闭环式音圈马达驱动芯片Close loop类型的OIS驱动IC已经量产，为国内第一家实现该产品量产的公司。 快充协议芯片技术方面，今年新产品主要是单C口最优成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品，并通过第三方手机兼容性测试，产品的兼容性更加稳定。 公司在四类细分领域通过不断加大技术研究、产品开发、对产品技术不断打磨、改进和创新，公司的产品功能、技术水平得到了不断提高，形成了较强的技术竞争实力。 国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况□适用√不适用 2.报告期内获得的研发成果 截至本报告期内，公司共拥有专利62项，其中发明专利58项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集成电路布图设计82项，软件著作权56项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、强大的研发能力，领先的技术优势 公司核心技术团队稳定，研发创新体系完善，产品研发效率较高。公司高度重视人才的吸引和发展，积极扩充研发团队，保持较高的研发投入。建立了完善的长短期激励机制，稳定人才队伍。 公司的技术优势： （1）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小” 公司显示驱动芯片技术做到外部电路组件极简化、显示驱动的功耗极致化、同时在芯片最小面积下实现高分辨率和更高影像质量，实现“窄边框”、“全面屏”美观设计，并提升手机续航时间，实现高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先，芯片面积可做到最小。公司AMOLED显示驱动芯片技术即借由演算法的技术补偿优化面板的显示画面，提升面板良率，实现高画质，高质量。 （2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援 公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。 （3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法 自研闭环Close loop VCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。 （4）快充协议芯片（QC/PD）：缩小体积(氮化镓) 公司最新研发的USB PD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设定功率18W~100W之间的PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.
