华泰证券晶圆代工及MLCC行业观点更新

一、核心行业观点

• 8月市场反弹后，板块弹性排序为存储 > 设备 > 代工 > MLCC > 设计 > 终端，存储板块弹性最高，MLCC板块存在争议，高融、低融标的看法存在分歧。
• 晶圆代工板块：中芯国际业绩超预期，出货量增长14.4%、单价提升5.7%；华虹业绩符合预期，三四季度涨价趋势明确，三季度含华丽威并表贡献，量价齐升逻辑成立。
• MLCC板块：全球股价与存储高度相关，国内与海外走势分化，国内主要为通用产品涨价，高容增长获行业共识，通用产品涨价可持续性待观察。

二、细分板块核心数据

• 存储板块：五大存储厂将大规模回购，回购规模大概率超年净利润50%，1年预计回购总股本7%-8%，拉动股价效应显著；存储市值接近5万亿，半导体内市值占比高。
• 晶圆代工板块：台积电ASP提升7.8%，先进工艺（N2）占比3%带动；国内两大代工厂产能利用率接近100%，六家晶圆代工厂收入均保持高增速，毛利率环比上升，通胀利好板块利润释放。
• MLCC板块：全球市场规模约150-180亿美金，属于小型电容市场；日系厂商高容业务增长明确，村田数据中心相关MLCC季度增长超80%，国剧等厂商主动调价带动渠道价格上行。

三、投资线索与建议

• 投资排序优先关注存储的回购预期、代工的估值安全性、MLCC的高容共识标的。
• 晶圆代工：中芯国际估值处于历史低位，上升空间较大；华虹量价齐升动力充足。
• MLCC：需跟踪两个核心数据——台湾对大陆出口MLCC价格、日本对香港出口MLCC量，判断通用产品涨价可持续性。

四、风险与关注

• MLCC通用产品涨价持续性待验证，需警惕渠道囤货不足、厂商调价策略变化带来的价格波动。
• 手机等消费电子需求较弱，AI需求能否持续支撑代工、存储板块增长待观察。
• 海外MLCC厂商（如村田）调价策略对国内板块的传导效果待跟踪。