中信建投TMT周观点第206期核心纪要

发布时间：2026-08-16 一、核心要点 1. 计算机行业：全球AI模型迭代加速，参数从万亿级向2.8万亿、5-10万亿级演进，规模效应法则仍有效，算力需求及智能体系统发展受益，看好国产超节点算力、云厂商相关公司，以及金蝶国际、中控技术、国能远新等ToB应用落地公司 2. 海外科技：海外AI应用增速放缓主因算力供应不足，H100合约已签至2029年，第三季度末或为布局时点，软件处于商业模式转型阶段，云服务提供商（CSP）板块估值性价比高，硬件板块或待切换 3. 腾讯：2026年第二季度资本开支超预期达528亿，调整后自由现金流仍同比下滑，资本开支集中于今明两年，混元3模型具竞争力，Workday先发优势明显，预测其终局收入可达500-1000亿，给予买入评级，观点谨慎乐观 4. 半导体-中芯国际：2026年第二季度营收、毛利率双超预期，由AI需求及车规芯片带动，产能利用率高；第二季度出货量同比增约10.4个百分点，平均销售单价（ASP）环比升5.7个百分点；Q3指引营收环比增2%-4%、毛利率26%-28%，AI需求溢出效应持续，BCD工艺配套的模拟、电源类需求至2026年底确定性高，产能紧张、价格坚挺，景气度提升 5. 半导体-华虹：2026年第二季度营收7.18亿美元，超指引上限（6.9-7亿美元），毛利率16.5%，超指引上限（14%-16%）；受益特色工艺尤其是NAND闪存需求增长，ASP上调、产能提升，但受9厂新产能爬坡影响折旧扩大；Q3营收指引7.7-7.8亿美元（环比增7.2%-8.7%），毛利率指引16%-18%；9A厂2026年7月满产，产能2027年释放，9B厂预计2027年逐步释放；拟于2026年Q3并入华力微业绩，交易1个月内完成，看好其扩产带来的中长期产能供给优势，国产晶圆制造厂（Fab）迎来需求拐点 6. 半导体-长鑫存储：上周表现较好，受益行业贝塔及海外份额提升双重逻辑，整体仍被看好二、风险与关注 1. 海外AI应用增速放缓，主因算力供应不足，H100合约已签至2029年，硬件板块或待切换2. 华虹9厂新产能爬坡带来折旧扩大，Q3营收、毛利率受产能释放节奏影响存在不确定性三、投资线索 1. 国产算力尤其是超节点企业、云厂商相关标的2. 金蝶国际、中控技术、国能远新等ToB应用落地公司3. 中芯国际、华虹等半导体公司，BCD工艺及特色工艺需求确定性增长，国产晶圆厂受益需求拐点4. 腾讯（买入评级）、海外CSP板块，或第三季度末布局海外硬件板块