汇成股份2026H1业绩承压，Q2扭亏且先进封装与存储业务加速

2026年上半年业绩表现与关键财务指标

2026年上半年，公司主营业务收入9.59亿元，同比增长10.67%；毛利率16.38%，下降6.87个百分点；净利润501万元，同比降94.78%。扣非净利润为-1,145万元，同比下降113.83%。经营活动现金流净额2.05亿元，同比下降46.9%。净资产45.06亿元，同比增长27%。

毛利率和净利润下滑原因

毛利率下降主因：黄金等原材料价格上涨、黄金进项税抵扣率下调、定价模式滞后、产品结构变化（手机DDIC订单下滑导致稼动率不足）。净利润下滑除毛利率因素外，还包括股份支付费用增加、存货跌价准备增加、汇兑损失等。

季度经营差异

Q1受春节假期影响，有效生产工时减少，营收同比增长13.19%，净利润为-1,280.92万元。Q2产能利用率提升，营收同比增长11.41%，实现扭亏为盈（净利润1,782.15万元），现金流环比增49.36%。

业务结构变化

• 制程：Bumping收入占比提升，CP业务占比回落，COF业务波动。
• 尺寸：12英寸产品收入占比上升，8英寸产品回落。
• 下游应用：大尺寸电视需求提振（高清电视收入占比提升），手机业务受存储芯片缺货和涨价影响，订单占比回落。长期看，大尺寸电视DDI业务占比维持高位，手机TDDI占比回落。
• 客户结构：境外销售占比约60%，前五大客户合计营收占比70%。

新丰存储业务进展

• 主力产品：LPDDR4、LPDDR5、DDR5，DDR5预计下半年放量。
• 产能规划：2026年底DRAM总产能达6万片/月，包括2.5万片LPDDR和3.5万片DDR（含2万片WindowBGA和新增FC版本）。
• 新产品拓展：车规级DDR、定制化DDR、AI算力DDR、导入南亚、华邦、力积电等台湾原厂晶圆。
• 核心技术：LPDDR PoP叠层封装技术领先，DDR封装技术转向FlipChip版本。

凸块制程与HITS先进封装业务

• 凸块制程：转向铜镍金等新型工艺。
• HITS业务：
  • 存储领域：从打线和PoP转向FlipChip DDR，布局垂直打线工艺，远期拓展3DCube及类似3D堆叠方案。
  • 算力/AI芯片领域：具备硅中介层、硅桥埋入、RDL、MicroBump等复合工艺能力，储备玻璃中介层制程，研发TSV、HybridBonding等技术。

先进封装技术布局

• 2.5D/3D方案：具备2倍光罩拼接能力，计划2027年研发5倍，2028年挑战7-10倍技术。
• 上海嘉定项目：分两阶段建设，2027Q1一期建成（4-5k片/月），已锁定2-3家领先芯片设计公司。

DDIC业务与价格趋势

• 产能瓶颈：COG和COF产能紧张，限制进一步接单能力。
• 价格调整：已与大部分客户完成10%价格上修，预计下半年继续调整，成本压力向下游传导。

LPDDR封装业务扩产规划

• 2026年：小规模扩张，产能增加约5,000-10,000片/月。
• 2027年：与客户沟通具体规划，短期内大幅提升动力不足，但不排除进一步扩张份额。
• 市场景气度：存储市场景气，DDR价格上行，公司更注重量提升和导入高阶制程。

先进封装业务规划与竞争格局

• 产能规划：2027年底至2028年初产能超1万片/月。
• 客户进展：已锁定2-3家领先芯片设计公司，预计2027Q1启动流片和合作研发。
• 竞争优势：相较于国内同行，在人才、设备及工艺路线上具备领先优势，有助于缩短业务落地周期。

各业务线展望

• DDIC：短期面临压力，但受益于大尺寸电视、PC等需求，预计2027-2028年盈利能力修复。
• 存储：DDR市场供不应求，国产替代推进，确定性最高。
• 先进封装：定位未来核心弹性业务，受益于AI算力需求，公司有信心成为胜出者之一。