汇成股份2026年中报显示,公司上半年营业收入9.59亿元,同比增长10.67%,但归母净利润仅501万元,同比大幅下降94.78%。扣除非经常性损益后,归母净利润为-1,145万元。Q2单季表现亮眼,收入达5.48亿元,同比增长11.4%,创历史新高,归母净利润1,782万元,扣非约1,098万元,环比Q1实现双双转正,显示出利润底部大概率已确认。
存储和先进封装行业正经历结构性变化。存储封测领域,随着DDIC需求增长,供给端趋紧支撑价格修复,公司战略投资鑫丰科技拓展DRAM封装产能至6万片/月,将受益于存储龙头扩产。先进封装方面,行业成本推动型涨价已成共识,客户接受度高,公司通过设立控股合资公司晶瑞旺、收购郑隆芯创并投建上海HITS项目,面向2.5D/3D与异质集成,将打开第二增长曲线。
报告重点分析了公司主业量价修复与存储、先进封装双曲线发展路径。Q2利润转正是关键信号,但毛利率仍受原材料成本上涨(黄金等)、订单不饱和导致成本上升、DDIC占比下滑等多重因素影响。公司通过开发铜镍金、钯金新型凸块制程降低黄金耗用,是毛利率修复的结构性工具。同时,新业务进展包括存储封测战略投资鑫丰科技及先进封装领域的多项目布局。
当前市场判断汇成股份中报确认了利润率底部,并展现出主业量价修复与存储、先进封装双曲线发展的清晰方向。Q2利润转正表明公司经营状况逐步改善,但原材料成本压力、新项目投产进度、对外投资收益等因素仍需持续关注。行业层面,成本推动型涨价趋势明确,DDIC封测供给端趋紧将支撑价格修复,为公司带来发展机遇。
研报提示的主要风险因素包括:消费电子需求恢复不及预期可能影响公司出货量;新项目投产进度与良率不及预期将影响未来业绩兑现;对外投资收益存在不确定性;金价波动持续影响毛利率水平。这些因素可能对公司短期及长期经营业绩产生不利影响,需密切关注。