汇成股份 Q2营收环增33 战略布局先进封装

事件：公司发布半年报，其中Q2业绩： 【营收】5.5亿元，yoy+11.4%，qoq+33.3%，创历史新高！ 【归母】0.18亿元，yoy-67.9%，环比扭亏； 【扣非】0.11亿元，yoy-77.4%，环比扭亏。 26H1受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和等多重因素影响，公司Q1利润下滑，Q2已实现扭亏为盈；后续随公司产能利用率提升，盈利能力有望显著修复 #拟投资75亿元建设先进封装平台！# 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，公司旗下郑隆芯创拟投资75亿元建设HITS先进封装项目，专注于超窄间距凸块键合、超细线路互连、超大尺寸芯片整合封装等关键技术，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力！ #先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！# 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程； 相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！ #投资鑫丰科技、布局DRAM封测# 公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业 务，并拓展3D DRAM封装。鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，26年有望扩至6万片/月。 风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。