中泰电子丨汇成股份 战略布局先进封装前景广阔

#投资不低于75亿元建设先进封装平台！# 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，公司旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目。预期一期5k片月产能27H1点亮，27H2逐步贡献营收，并持续提升产出，预计27年底-28H1达10k月产能，当前积极对接多个大客户，进展积极。 #先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！# 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！ #投资鑫丰科技、布局DRAM封测# 公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，26年有望扩至6万片/月，后续有望尽快并入增厚报表。 风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。 ☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮/张泽霄