您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[中邮证券]:Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力

甬矽电子,6883622023-10-08中邮证券M***
Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力

市场有风险,投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告:电子 | 公司点评报告 2023年10月8日 股票投资评级 买入|首次覆盖 个股表现 资料来源:聚源,中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价(元) 29.39 总股本/流通股本(亿股) 4.08 / 0.48 总市值/流通市值(亿元) 120 / 14 52周内最高/最低价 46.50 / 21.79 资产负债率(%) 64.6% 市盈率 75.36 第一大股东 浙江甬顺芯电子有限公司 研究所 分析师:吴文吉 SAC登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 甬矽电子(688362) Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力 ⚫ 事件 公司发布2023年半年报,上半年实现营收9.83亿元,同比-13.46%;实现归母净利润-0.79亿元,同比-168.62%;实现扣非归母净利润-1.14亿元,同比-220.77%;毛利率为12.18%。Q2来看,公司实现营收5.58亿元,同比+0.55%,环比+31.42%,实现归母净利润-0.29亿元。 ⚫ 投资要点 Q2营收环比增长,净利承压。受宏观经济环境及行业周期波动影响,全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软。世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预测称,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5150亿美元;预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%到5759亿美元,并高于2022年的5740亿美元。上半年,为克服行业整体下行的不利影响,公司采取了增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势。2023Q2,公司实现营业收入5.58亿元,同比增长0.55%,环比增长31.42%;但由于下游客户整体订单仍较为疲软,部分产品线订单价格承压,公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑;同时,公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,使管理费用同比增长84.94%;综合导致公司2023年上半年出现亏损,归母净利润为-7,889.89万元,同比下滑168.62%。 坚持中高端定位,积极布局研发。后摩尔时代,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提升芯片性能,延续摩尔定律的重要途径。集微咨询(JWInsights)预计,全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。根据中国半导体行业协会及集微咨询数据,2022年我国集成电路封测行业规模超过2,900亿元,先进封装产值预计2023年达到1,330亿元。公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,积极开发先进封装相关工艺,2023H1研发投入达6,160.24万元,占营业收入比6.27%。新产品方面,公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块(Cupillarbump)及锡凸块(Solderbump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产,具备了一站式交付能力;完成FC-BGA技术开发并实现量产。 二期扩产能稳步推进,具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目总投资规模111亿元,一阶段投资期间为2022年至2028年。目前,一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务;二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。公-27%-19%-11%-3%5%13%21%29%37%45%53%2022-112023-012023-032023-052023-072023-09甬矽电子电子 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 司积极推动二期项目建设,扩大产能规模,同时积极布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。上半年,公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间,实现更好的品质控制等;此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证;射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,已批量出货;客户方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,为后续发展奠定基础。 ⚫ 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收25.21/30.47/37.57亿元,实现归母净利润1.45/2.77/3.73亿元,对应9月28日股价PE分别为83/43/32倍。公司利润短期承压,但考虑到公司正处于快速成长期,二期产能将持续释放,且公司定位中高端先进封装,中长期有望受益于先进封装的发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 ⚫ 风险提示 下游需求恢复不及预期;研发进展不及预期;客户订单不及预期;市场竞争加剧。 ◼ 盈利预测和财务指标 [table_FinchinaSimple] 项目\年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2177 2521 3047 3757 增长率(%) 5.96 15.81 20.85 23.31 EBITDA(百万元) 736.87 885.39 1269.23 1496.33 归属母公司净利润(百万元) 138.13 145.18 277.24 372.78 增长率(%) -57.11 5.10 90.96 34.46 EPS(元/股) 0.34 0.36 0.68 0.91 市盈率(P/E) 86.74 82.53 43.22 32.14 市净率(P/B) 4.69 4.50 4.07 3.61 EV/EBITDA 16.31 17.95 14.27 12.95 资料来源:公司公告,中邮证券研究所 OAjX8VjZbYqVxXkY9UiYeV8O9R7NpNpPmOoNkPpOqQfQmMuM9PpOrMMYnMmRuOnOsR 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 [table_FinchinaDetail] 财务报表和主要财务比率 财务报表(百万元) 2022A 2023E 2024E 2025E 主要财务比率 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表 成长能力 营业收入 2177 2521 3047 3757 营业收入 6.0% 15.8% 20.8% 23.3% 营业成本 1700 2003 2342 2813 营业利润 -57.0% -24.4% 135.3% 34.5% 税金及附加 5 6 8 8 归属于母公司净利润 -57.1% 5.1% 91.0% 34.5% 销售费用 23 40 43 45 获利能力 管理费用 139 202 192 237 毛利率 21.9% 20.6% 23.1% 25.1% 研发费用 122 159 183 224 净利率 6.3% 5.8% 9.1% 9.9% 财务费用 122 37 63 133 ROE 5.4% 5.4% 9.4% 11.2% 资产减值损失 -4 0 0 0 ROIC 4.1% 2.2% 4.2% 5.9% 营业利润 156 118 277 373 偿债能力 营业外收入 0 0 0 0 资产负债率 64.6% 70.9% 67.9% 67.2% 营业外支出 19 0 0 0 流动比率 0.78 0.39 -0.04 -0.27 利润总额 137 118 277 373 营运能力 所得税 0 -12 0 0 应收账款周转率 6.01 6.34 6.07 6.37 净利润 137 130 277 373 存货周转率 7.26 7.35 7.51 7.73 归母净利润 138 145 277 373 总资产周转率 0.34 0.27 0.29 0.35 每股收益(元) 0.34 0.36 0.68 0.91 每股指标(元) 资产负债表 每股收益 0.34 0.36 0.68 0.91 货币资金 986 675 -1304 -2533 每股净资产 6.26 6.54 7.22 8.13 交易性金融资产 16 16 16 16 估值比率 应收票据及应收账款 337 471 543 651 PE 86.74 82.53 43.22 32.14 预付款项 4 3 3 5 PB 4.69 4.50 4.07 3.61 存货 321 365 446 526 流动资产合计 1785 1676 -161 -1190 现金流量表 固定资产 3045 3306 3549 3361 净利润 137 130 277 373 在建工程 1575 3108 3882 5130 折旧和摊销 445 730 929 990 无形资产 90 105 119 129 营运资本变动 173 1332 -786 339 非流动资产合计 6534 8769 10480 12448 其他 144 51 84 94 资产总计 8319 10445 10319 11258 经营活动现金流净额 900 2243 503 1796 短期借款 754 923 1164 1191 资本开支 -1801 -3050 -2640 -2958 应付票据及应付账款 640 1337 1131 1432 其他 -31 99 0 0 其他流动负债 903 2039 1600 1839 投资活动现金流净额 -1832 -2950 -2640 -2958 流动负债合计 2297 4299 3895 4462 股权融资 1440 7 0 0 其他 3077 3107 3107 3107 债务融资 215 431 241 27 非流动负债合计 3077 3107 3107 3107 其他 -155 -43 -83 -94 负债合计 5374 7405 7002 7568 筹资活动现金流净额 1499 394 157 -68 股本 408 408 408 408 现金及现金等价物净增加额 567 -311 -1979 -1230 资本公积金 1737 1744 1744 1744 未分配利润 366 448 683 1000 少数股东权益 391 375 375 375 其他 44 65 107 163 所有者权益合计 2945 3040 3317 3690 负债和所有者权益总计 8319 10445 10319 11258 资料来源:公司公告,中邮证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 中邮证券投资评级说明 投资评级标准 类型 评级 说明 报告中投资建议的评级标准:报告发布日后的6个月内的相对市场表现,即报告发布日后的6个月内的公司股价(或行业指数、可转债价格)的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。 市场基准指数的选取:A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指为基准;可转债市场以中信标普可转债指数为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 股票评级 买入 预期个股相对同期基准指数涨幅在2