Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力

http://www.huajinsc.cn/1/7请务必阅读正文之后的免责条款部分2023年10月30日公司研究●证券研究报告甬矽电子（688362.SH）公司快报Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力事件点评2023Q1-Q3累计营收实现16.31亿元，同比下降4.86%，归母净利润为-1.20亿元，同比下降158.22%。其中第三季度，公司实现营收6.48亿元，同比增长12.00%，环比增长16.19%。部分客户所处领域景气度回升，产线完善/客户拓展等进展顺利。2023年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，公司实现营业收入6.48亿元，较去年同期同比增长12.00%，较第二季度环比增长16.19%，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。毛利率方面，由于营收规模扩大，规模效应逐渐体现，2023年第三季度整体毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85pcts。业绩方面，由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，本季度亏损有所扩大，归属于上市公司股东的净利润较2022Q3同比下降145.07%，环比第二季度下降41.29%。产品线方面，公司二期项目打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及更好品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内客户群体，取得一定突破，为公司后续发展奠定基础。倒装/凸块/重布线技术取得突破，为布局先进封装领域夯实技术基础。（1）倒装：①高精度倒装贴装技术。公司量产FC-CSP先进封装倒装芯片，封装尺寸达到17*17mm以上，最小凸块间距为<80um，最小凸块直径40um，单晶粒上凸块数量在3,400个以上；同时，公司开发的大颗FC-BGA产品，单晶粒上的凸块数量达到18,000个，在高密度倒装芯片封装技术上取得进一步突破。②细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术。公司通过反复试验掌握塑封材料固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，并结合填充真空、温度、压力、时间等封装参数，成功开发主要应用于FC-CSP倒装芯片的真空模塑底部填充技术和应对大封装尺寸FC-BGA芯片的细间距高压腔+毛细作用底部填充技术，可为不同尺寸倒装芯片提供不同解决方案。③先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术。④倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术。（2）凸块及重布线：①高密度的微凸块技术。公司研发的Bumping先进封装技术，微凸块最小高度为20um，最小凸块直径20um，最小间距可达34um，单晶粒（3mm*3mm）上凸块数量达到3,000个以上。经公司调试量产产品的微凸块最小高度为55um，最小凸块直径30um，最小间距达60um。②微米级的细线宽技术。公司研发的细线宽技术，最小线宽可达5um，最小线间距可达5um。公司运用于量产产品上的细线宽为最小线宽8um，最小线间距8um。并藉由先进的Bumping微凸块和RDL重布线技术，实现多RDL布线层Bumping量产，并为后续Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。电子|集成电路III投资评级增持-A(首次)股价(2023-10-30)30.32元交易数据总市值（百万元）12,360.25流通市值（百万元）1,455.36总股本（百万股）407.66流通股本（百万股）48.0012个月价格区间42.60/22.70一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益6.032.1262.86绝对收益3.16-8.1264.06分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告 公司快报/集成电路IIIhttp://www.huajinsc.cn/2/7请务必阅读正文之后的免责条款部分继续坚持大客户战略，积极布局先进封装及汽车电子领域。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年下半年，公司将继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为23.68/28.52/35.18亿元，增速分别为8.8%/20.5%/23.3%；归母净利润分别为1.45/2.65/4.00亿元，增速分别5.1%/82.7%/50.7%；对应PE分别85.1/46.6/30.9。考虑到甬矽电子Bumping及CP项目实现通线，目前Bumping产能处于爬坡阶段，大量客户正在导入过程中，产能利用率明年有望增长，且从在手订单情况分析，预计第四季度保持营收持续增长，维持全年逐季度营收持续增长态势，叠加其倒装/凸块/重布线技术取得突破，在先进封装领域有望持续渗透，首次覆盖，给予增持-A建议。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)2,0552,1772,3682,8523,518YoY(%)174.76.08.820.523.3归母净利润(百万元)322138145265400YoY(%)1056.4-57.15.182.750.7毛利率(%)32.321.925.526.327.7EPS(摊薄/元)0.790.340.360.650.98ROE(%)23.54.74.88.010.8P/E(倍)38.489.585.146.630.9P/B(倍)9.04.84.74.33.8净利率(%)15.76.36.19.311.4数据来源：聚源、华金证券研究所 公司快报/集成电路IIIhttp://www.huajinsc.cn/3/7请务必阅读正文之后的免责条款部分一、盈利预测核心假设（1）系统级封装产品：公司系统级封装产品主要包括WB-BGA、WB-LGA、Hybrid-BGA及Hybrid-LGA。根据Yole数据，未来5年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。尤其随着5G通讯的推广和普及，5G基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升，未来5年基站类系统级芯片市场规模年均复合增长率预计高达41%。我们预计2023-2025系统级封装产品营业收入为1,369.96/1,688.92/2,115.83百万元。（2）扁平无引脚封装产品：公司扁平无引脚封装产品主要包括QFN及DFN，主要应用于电源管理芯片及配套SoC芯片；触控IC芯片；WiFi芯片、蓝牙芯片，物联网（IoT）通讯芯片；AP类SoC芯片。QFN/DFN封装形式虽属于中端封装类型，但市场容量较大，短期内被替代的可能性较低。我们预计2023-2025扁平无引脚封装产品营业收入为642.95/705.40/793.00百万元。（3）高密度细间距凸点倒装产品:公司高密度细间距凸点倒装产品主要包括FC-LGA、BTC-LGA及FC-CSP。据Yole数据，2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长。到2026年，FC-CSP（倒装芯片级尺寸封装）细分市场将达到100亿美元以上，该类封装解决方案主要用于基带、射频收发器、存储器和一些PMIC应用。我们预计2023-2025高密度细间距凸点倒装产品营业收入为336.51/434.42/579.44百万元。（4）微机电系统传感器：公司MEMS产品主要应用于传感器领域，随着传感器、物联网应用的大规模落地，MEMS封装需求将增加。根据Yole数据，MEMS全球市场份额将由2020年的121亿美元升至2026年的182亿美元，年复合增长率7.17%。我们预计2023-2025微机电系统传感器营业收入为9.47/15.69/22.87百万元。表1：甬矽电子业务盈利预测（百万元/%）产品指标20192020202120222023E2024E2025E系统级封装产品收入48.63339.861,135.231,225.241,369.961,688.922,115.83YoY598.84%234.03%7.93%11.81%23.28%25.28%成本34.25236.07742.70929.591,000.761,219.571,507.74毛利率29.56%30.54%34.58%24.13%26.95%27.79%28.74%扁平无引脚封装产品收入128.44269.58702.82631.84642.95705.40793.00YoY109.88%160.71%-10.10%1.76%9.71%12.42%成本130.94244.49499.48555.96522.20571.66624.72毛利率-1.94%9.31%28.93%12.01%18.78%18.96%21.22%高密度细间距凸点倒装产品收入179.90108.97184.11292.06336.51434.42579.44YoY467.41%-39.43%68.95%58.64%15.22%29.10%33.38%成本129.7985.80119.86199.95227.99292.02388.57毛利率27.85%21.27%34.90%31.54%32.25%32.78%32.94%微机电系统传感器收入8.2921.3618.235.379.4715.6922.87YoY157.48%-14.63%-70.54%76.36%65.62%45.77%成本8.8320.1317.524.467.9113.0418.93毛利率-6.41%5.75%3.88%17.00%16.48%16.85%17.21% 公司快报/集成电路IIIhttp://www.huajinsc.cn/4/7请务必阅读正文之后的免责条款部分其他收入0.5058.23314.22922.4749.247.997.04YoY72.82%57.95%-58.91%-13.52%-11.90%成本0.026.7712.2210.154.784.614.39毛利率96.88%17.73%14.15%54.83%48.21%42.34%37.64%合计收入365.77748.012,054.622,176.992,368.132,852.423,518.17YoY848.97%104.50%174.68%5.96%8.78%20.45%23.34%成本303.82593.261,391.781,700.111,763.642,100.892,544.35毛利率16.94%20.69%32.26%21.91%25.53%26.35%27.68%资料来源：wind、华金证券研究所预测注：其他数据为其他收入与其他业务合计二、可比公司估值与投资建议我们选取国内已上市的封装领域公司作为可比公司，如长电科技、通富微电及华天科技。其中，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和