天德钰20260816 导读

2026年08月16日19:48 关键词 业绩 营收 净利润 毛利率 显示驱动 电子价签 快充TDDI产能 价格 客户需求 市场份额 新产品 供应链 晶圆厂 股权激励 收入 利润 毛利率预期DDIC 全文摘要 天德钰公司近期举行半年报业绩交流会，向投资者汇报了业绩增长情况，包括二季度的营收、净利润环比提升及毛利率增加。面对产能紧张和价格上涨的挑战，公司通过优化供应链和产品结构，维持了业绩稳定性。会议详细解答了投资者关于财务费用、汇率风险、毛利率变动、订单覆盖、研发进展等问题，并提及公司在投资并购方面的策略，强调对标的的技术实力、业绩潜力和团队匹配度的关注。最后，公司对投资者的支持表示感谢，并宣布会议结束。 章节速览 l00:00天德钰半年报业绩交流会 会议介绍了天德钰上半年业绩，营收12亿同比微降，净利润1.3亿下滑9.4%。Q2单季营收6.6亿，环比增长24%，净利润9198万，环比增长99%，毛利率提升1.3%。公司总资产达30亿，现金20.8亿，存货周转天数降至41天。 l05:14公司营收结构与未来增长动能分析 上半年显示驱动业务占比64.1%，电子价签、快充和微信占35.9%，其中电子价签与快充协议VC占比提升。Q2营收6.6亿，接近去年全年高点，显示驱动增长迅速。尽管产能短缺，Q3Q4产能布局稳健，预计订单增长。下半年将导入新产品，如1.3英寸face电子价签和全彩大尺寸金卡，预计明年上半年爆发。TDDI产品市场份额持续增长，ALP加工控市场应用广泛。整体保持谨慎乐观，下半年预计平稳增长。 l12:42公司产能与价格策略讨论 对话围绕公司产能结构、代工情况及价格策略展开，讨论了显示驱动产品市场占比、晶圆代工合作情况及价格传导机制，明确了二季度毛利率提升原因及未来毛利率预期。 l19:34股权激励目标完成度与产品收入贡献讨论 对话围绕股权激励目标的完成情况和产品系列对零售收入的贡献展开。双方确认今年收入增长20%、利润增长30%的目标完成无虞。关于产品系列，上半年贡献有限，预计全年表现更佳，尤其在Q3和Q4。品牌客户进展方面，下半年有望取得实质进展，但主要市场仍集中在非品牌领域。 l21:08电子价签与DDIC产能及应用探讨 对话围绕电子价签的市场增速与产能限制、DDIC技术优势及供应商展开讨论。电子价签虽在商超与AI领域增速良好，但受高压制程晶圆厂产能限制，导致需求与供给矛盾。DDIC通过内置RAM实现屏幕休眠时画面存储，提升手机省电性能，未来将应用于高端手机屏幕，提升客户结构。 l26:20电子价签应用广泛，下游收入拆分挑战大 讨论了电子价签的应用范围，从零售超商扩展到医疗、交通、AI学习和艺术创作等领域，涉及的厂商如科大讯飞等。由于产品设计基于分辨率和尺寸，适用于多种应用场景，导致下游收入拆分变得复杂，难以精确区分不同应用领域的收入。 l30:03公司外汇风险管理与下半年业务增长展望 对话围绕公司上半年因汇率波动导致的财务损失及应对策略展开，公司已采取远期合约等措施进行外汇风险管理。同时，讨论了下半年在显示驱动芯片、电子价签和快充协议芯片三大业务板块的增长预期，但未提供具体排序。 l32:04公司订单节奏与电子价签出货分析 对话讨论了显示驱动和电子价签的出货节奏，指出消费类电子存在季节性波动，而电子价签出货相对平稳公司订单能见度为一个月，但需客户提供季度计划以预测市场。 l33:59电子纸驱动芯片研发进展与市场前景 对话围绕电子纸驱动芯片的研发进展展开，提及多色及大尺寸电子纸产品已进入量产阶段，特别是1.3英寸 7到8色产品和大尺寸户外看板应用。预计新产品将提升单机价值量和毛利率，带来营收增长。技术亮点包括更省电、颜色均匀分布、大尺寸显示优化及破裂侦测功能，旨在满足市场对环保、高效应用的需求。 l39:35公司毛利率提升与业务结构变化分析 参会者询问了公司二季度毛利率提升的原因及下半年显示驱动芯片业务回暖对公司毛利率的影响。公司表示，除了结构性涨价因素，每月都会特别关注毛利率情形，预计下半年毛利率将保持平稳。对于下游涨价公司计划将其转嫁给客户，并通过提前规划保证毛利率目标的实现。 l42:06公司供应链策略与并购进展分享 对话围绕公司供应链策略展开，讨论了精盐和封测供应的锁定方式，以及主要工艺来源的地区分布情况。随后，话题转向公司并购进展，强调了技术团队实力、业绩方向、技术成熟度及文化匹配度等评估标准。公司高管团队正积极筛选潜在标的，尽管节奏较慢，但一旦看中目标，成功率较高。 要点回顾 在本次会议上，公司业绩情况是如何介绍的？公司资产负债表的相关情况如何？ 天德钰的总秘在会议中介绍了公司的整体业绩情况。今年上半年，公司实现营收12亿，同比去年下滑0.2%；净利润为1.3亿，同比去年下滑9.4%。Q2单季度业绩表现较好，营收达到6.6亿，环比增长24%；净利润为9198万，环比增长99%。毛利虽未提升，但毛利率环比增长1.3%至23.8%。净利润的增长主要得益于营收增长、毛利率提升以及费用管控平稳。公司的总资产规模已增长至30亿，其中现金余额为20.8亿，主要为货币资金。存货和应收账款是经营相关的其他资产。存货周转天数在Q2降至41天，周转效率提高，这是由于当前处于缺货和产能限制阶段，库存减少。报表整体较为单纯，没有涉及复杂金融资产或负债。 公司的营收结构有何变化？ 上半年显示驱动产品占比为64.1%，电子价签、快充和微显示产品共占35.9%。相比去年下半年，电子价签的集中出货导致其占比下降，而上半年快充与VC的整体占比有所提升。其中，Q2显示驱动业务增长较快，达到了去年全年的高点。 对于下半年的市场状况及公司表现有何预期？ 今年整体上仍面临缺产能和价格上涨的问题，预计Q3和Q4将继续处于缺产能状态。尽管如此，天德钰在供应链布局稳健，目前市场情况对公司来说相对稳定，能够保证市场需求订单的增长。Q3订单情况相比 Q2会有所好转，产能布局也将优化。新产品将在Q3释放，成为下半年增长点，尤其是电子价签市场正在导入1.3寸face新产品，并将在未来几个月内大量爆发。此外，TDDI市场份额持续增长，TDI平板放量，手机TPI新产品领先业界，且全彩大尺寸金卡也在导入阶段，预计2026年电子鸦片生产的总量将增长15%至20%。ALP加工控领域也取得成功，近两年发展较为顺利。 能否请领导给我们猜一下我们目前的下游结构构成，尤其是显示驱动这边，手机和LT瞳孔大概各自占占比是多少？ 显示驱动方面，手机占比超过六成，电子价签、快充和圈等加起来占比三十多。在显示驱动细分领域中，TTDI占比依然较高，达到六成多，而LT的占比为四成多。 对于三四季度的毛利率，我们可以放在和二季度相对平稳的预期吗？ 对，可以将三四季度的毛利率预期保持相对平稳。 因为我们之前有给过股权激励，是收入今年20的增长，利润30的增长。这个目标从目前的情况来看， 完成度感觉怎么样？ 根据目前的情况，完成今年收入和利润增长目标是没有问题的。 目前下半年OLAY的表现会如何？品牌客户方面有什么进展吗？ 下半年OLAY的表现会更好，新产品将在Q3Q4持续量产并走量。关于品牌客户，目前在非品牌市场上有进展，品牌客户方面的进展预计会在明年。 电子价签今年增速如何，能否拆分一下在商超和AI各领域的增速比例？产能不足的主要原因是什么？ 电子价签今年增速不错，但具体拆分数据未给出。产能不足的主要原因是高压制成的晶圆产能有限，部分晶圆厂考虑转向AI相关领域生产，导致提供给高压驱动IC的产能受限。 DDIC方案中加RAM的功能及主要供应商是谁？与现有方案有何区别？ 加RAM的DDIC方案主要用于手机等设备，在锁屏或休眠状态下存储显示资料，实现省电功能，并节省成本。RAM主要供应商是内部工厂直接制造出来的。 电子价签下游客户拆分情况如何？能否将电子价签的收入进行下游拆分？ 电子价签下游客户除了传统的零售商外，还应用于医疗、交通公车站牌、医院等领域，包括电子阅读器厂商如科大讯飞等。由于应用越来越分散，客户群体逐渐增多。由于产品设计按照型号和分辨率划分，同一型号产品可应用于不同领域，因此收入拆分较难明确。每个应用领域的客户群体和需求各异，导致收入难以具体划分。 公司在下半年是否采取了套期保值或外汇管理策略来应对汇率波动风险？ 未直接给出答案，但讨论了财务费用中汇兑损失对利润的影响以及公司可能面临的汇率风险。 上半年公司的亏损情况与出口业务的关系如何？下半年公司预计在显示驱动芯片、电子价签和快充协议芯片三大板块中，环比增长动力是如何排序的？ 上半年由于出口业务占比高达80%，汇率波动对公司利润影响较大。尽管我们一直在做远期和期保值操作以减少风险，但由于出口量大，无法完全避免汇率波动带来的亏损。显示驱动芯片的增长将是最快的，其次是电子价签，其出货量在上半年和下半年相对平稳，消费类电子产品有季节性特点，Q3是旺季。快充协议芯片的增长则跟随消费电子节奏，Q3也是其最旺的时期。 公司目前在手订单可以覆盖未来的几个季度？ 虽然确切的订单只有一个月的能见度，但通过获取客户一个季度的计划，可以预判下游市场的整体情形。 公司在推进多色及更大尺寸电子墨水驱动芯片的研发进度如何？预计新品单机价值量和毛利率提升情况如何？ 目前，电子纸驱动芯片的新产品在Q3已基本进入量产阶段，如1.3寸D的7到8个颜色产品，有助于提高公司营收。此外，大尺寸电子墨水产品也准备量产，这将进一步推动公司技术领先优势，实现新产品中新技术的应用，如更省电、颜色分布更均匀以及尺寸增大时保持亮度均匀等。同时，还新增了破裂检测功能确保设备安全并及时通知后台服务器。 公司精盐和封测供应是否通过长期协议或预付方式锁定？主要工艺来源在台湾和大陆晶圆厂之间的分布情况如何？ 公司精盐和封测供应已通过长期协议或预付方式锁定。主要工艺来源大部分在国内大陆晶圆厂，因为大陆晶圆厂的价格相对较好且产能充足，目前没有在海外晶圆厂进行合作。 公司投并购的进度以及筛选潜在标的的标准是怎样的？ 公司在投资并购方面非常注重标的的技术实力、未来业绩潜力、技术成熟度、团队完整性以及与公司文化的匹配度。投资并购业务是公司的重点布局方向，高管团队投入大量时间寻找和评估投资项目。虽然进展速度相对较慢，但在筛选过程中考虑因素较多，一旦看中标的，谈判节奏会加快，成功率也会较高。