全球封测公司中报跟踪26Q2收入普遍增长约三成

【业绩】26Q2单季收入同步高增：日月光封测+36%、京元电+33.2%、南茂+28.7%、力成+28.0%、安靠+26%。毛利率同步走高：京元电39.5%（+4.0pct）为五家最高，日月光封测27.3%（+5.4pct），力成21.8%（+5.9pct），南茂18.0%（+11.4pct）由亏转盈，安靠16.8%（+4.8pct）。 【产能与涨价】日月光上调capex至105亿美元、设备70%投尖端先进封装，南茂上修至capex占超营收25%（常态20%）；稼动率上日月光80%～85%、除在装产线外接近全满，安靠接近80%，南茂整体72%，瓶颈在装机不在订单。南茂对存储与驱动IC双线涨价，Q2以成本传导为主，后续主动提价有望改善利润率。 【先进封装节奏】 20261️⃣
年：安靠HDFO已有5家客户10个项目，最大的数据中心CPU项目Q2起爬坡，撑起其Q3计算业务环比近30%。力成大尺寸高阶FCBGA可量产78×75毫米，Q3导入1倍光罩大芯片；TSV互连DDR5已试产、预计Q4量产，为HBM奠基。 20272️⃣
年：面板级是主角，承载底板由圆晶圆换成方形面板、摊薄单颗成本。日月光全自动线Q1量产；力成给AMD的FOPLP年中前量产，已到5倍光罩、年底到9倍设备，同尺寸AI芯片圆晶圆一片切8～9颗、面板45颗。 20283️⃣
年及以后：CPO按格芯口径2028年爬坡，力成把光引擎整合进AI芯片，安靠推进fan-out bridge。 4️⃣
台积电（何军OCP APAC Summit演讲口径）：5.5倍光罩CoWoS已量产、多款AI客户端产品良率超过98%，14倍光罩2029年问世，过去三年CoWoS产能每年翻番。两个门槛：一是光罩尺寸超过3倍后所有组件必须达到汽车级标准，大尺寸封装的壁垒；二是未来几年ABF载板短缺程度将仅次于内存，制约先进封装的产出上限。 【怎么看】Q3指引趋势向好延续：日月光封测收入环比+11%～13%、毛利率28%～29%、中值环比+1.2pct，安靠收入环比+2.7%～+8.0%，其中计算环比+~30%，毛利率 18.5%～19.5%、中值环比+2.2pct。中长期看面板级、光互连、TSV把原属晶圆厂与模组厂的部分工序拿进封测，价值量系统性抬升；台厂弹性率先兑现，大陆仍处修复起点。建议关注相关公司：#甬矽电子，#长电科技，#通富微电，#汇成股份，#华峰测控等。 【A股财报提醒】汇成8/12盘后Q2收入+11.4%创新高、归母净利较Q1转正；长电8/21、华天8/22、通富8/26，预告增速普遍三位数；甬矽电子/深科技8/26、利扬芯片8/28、伟测科技/长川科技8/29、华峰测控8/31。 风险提示：AI资本开支不及预期；存储及成本价格波动；折旧压力；原材料交付延迟；汇率波动等。