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国联民生电子 PCB材料M10进展更新
2026-08-14
未知机构
张博卿
M10材料进展
近期完成一轮测试,性能相比M9明显提高,SI已接近背板要求。
下一轮测试预计Q3出结果,仍为样板测试阶段,后续将进行背板测试。
背板落地节奏尚未清晰,可能落地于2027年或2028年。
材料方案
方案提供商仅台光、南亚、生益三家。
PCB板厂方面,胜宏、景旺、沪电、深南机会较大。
两种重点推进方案:
BCB碳氢树脂+Q布+HVLP4+M10VSPTFE:PTFE电性能优秀但可加工性待解决。
M10可加工性相对较好,等待电性能测试结果。
重点关注
PCB:CCL为M10黑马,材料已过测试。
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