这份研报分析了金富科技近期通过现金收购和股权绑定方式跨界进入液冷行业的战略布局。报告重点介绍了公司以5.712亿元现金收购卓晖金属、联益热能各51%股权的举措,以及随后的液冷扩产计划。收购标的深耕液冷流道管路、冷板及分集水器等核心结构件近十年,已进入奇宏电子、宝德科技等液冷头部供应商体系。25年1-10月,两家标的合计营收达3.10亿元,净利润0.66亿元,分别为24年全年的3.22倍和6.93倍,并承诺未来三年累计净利润不低于3.9亿元。26H1并表首季即兑现业绩,预计归母净利润达9,000万-1亿元。
液冷行业正随着高性能计算设备的普及而快速发展。传统风冷散热在芯片功耗持续攀升下效率受限,液冷凭借其散热效率优势逐渐成为数据中心、AI服务器等领域的主流方案。目前液冷市场仍处于快速发展阶段,市场渗透率逐步提升,头部企业如奇宏电子、宝德科技等已形成较强竞争优势。未来随着数据中心规模扩大和算力需求增长,液冷市场有望保持较高增速,相关产业链上下游企业将迎来发展机遇。
研报重点分析了金富科技从塑料防盗瓶盖主业向液冷领域跨界的战略逻辑和实施路径。传统主业增长乏力促使公司寻求第二增长极,液冷业务具备广阔市场前景和协同效应。通过现金收购+股权绑定的方式,金富科技快速获取液冷核心技术和产能,并确保供应链稳定。收购标的的技术积累和客户资源与金富科技形成互补,有助于公司快速切入液冷市场。同时,定增扩产计划表明公司对液冷业务的长期发展信心。
当前液冷市场呈现头部企业集中、技术快速迭代的特征。在数据中心领域,液冷渗透率已从早期不足5%提升至约15%,预计未来五年将保持20%以上的年均复合增长率。市场主要参与者包括传统服务器厂商、ODM/OEM企业以及新兴液冷技术公司。产品形态上,浸没式液冷和直接芯片液冷等新兴技术逐渐成熟,但风冷仍将在部分场景保持优势。液冷产业链涵盖流体、冷板、水泵、散热器等环节,各环节技术壁垒和盈利能力存在差异。
研报提示的主要风险包括:跨界整合风险,金富科技需克服液冷业务与原有塑料包装业务的协同挑战;市场竞争风险,液冷行业竞争激烈,新进入者可能面临价格战和客户获取压力;技术迭代风险,液冷技术仍在快速发展中,若公司技术更新跟不上行业步伐可能影响竞争力;业绩兑现风险,收购标的承诺的业绩增长存在不确定性,需关注后续经营情况。此外,宏观经济波动和原材料价格变动也可能影响公司业绩表现。