英伟达联合多家企业推动800VDC高压直流架构,计划2026年下半年起逐步导入AIDC,2027年实现多列机架最高2MW供电。此举将推动800VDC架构在数据中心等领域的应用,相关超级电容及SiC器件需求有望大幅增长,预计AI用超级电容需求将达亿颗以上,2025年增长几倍。
超级电容在800VDC HVDC Sidecar中已开始规模使用,典型出货流为烯晶碳能(思源电气)等器件->宗申动力等模组->HVDC 800V机柜。当前800VDC仍小规模导入,预计2024Q4超容出货随800VDC放量快速放大,2025年下半年Rubin Ultra放量将引入集中式HVDC 800V,推动产业链快速发展。
报告重点分析了800VDC架构进展、超级电容需求及SiC器件需求。其中,800VDC架构进展包括台达已出货HVDC 800V,2027年Q2 1.6MW集中式HVDC将在Rubin Ultra应用;超级电容需求方面,AI用超级电容需求有望达亿颗以上,2025年增长几倍;SiC器件需求方面,安森美预计2026年AIDC用SiC收入同增60%。
当前800VDC市场仍处于小规模导入阶段,预计2024Q4随800VDC放量,超级电容出货将快速放大,2025年下半年Rubin Ultra放量将引入集中式HVDC 800V。800VDC架构的逐步推广将带动相关产业链快速发展,但短期内市场规模仍有限。
报告未明确提示具体风险,但800VDC架构的推广涉及技术迭代和产业链协同,存在技术路线不确定性及供应链波动风险。此外,超级电容及SiC器件的成本控制和产能扩张也是潜在风险因素,需关注相关企业的技术实力和产能布局。