天风新材料π点多支持 硅微粉板块大涨点评

#PTFE方案验证测试进入关键阶段，PCB厂已经解决加工难题，多层板样品近期已经送到终端进行测试，预计四季度确定最终方案，最快有望在ultra的switch上应用，28年正交背板有望顺利推出，目前PCB已经接到终端产能保障需求，量产确定性大大提升。 #供需缺口会越来越大，PTFE方案下硅微粉用量更大。我们预测高频高速CCL用化学球硅预计2026-2027年需求分别为1.77、4.04万吨，对应当前不到1万吨的供给（日本厂商26-27年无投产计划）。PTFE方案下，27年需求有望达4.77万吨。 #盈利预期：假设sy份额中联瑞50%，凌玮25%（下游反馈份额各一半），35倍pe，#28年对应1100、523亿市值，#分别具有180%、400%空间。#若再考虑松下、斗山份额，空间更大。 公司定位：联瑞新材（卡位最好，和sy强绑定，同时low a球硅在海外HBM大厂出货）；凌玮科技（市值低，弹性更大） #有PPT和测算底稿# 派点请多支持【天风建筑建材新材料团队】鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰19849005130/林晓龙/曾子