天风新材料π点多支持美迪凯交流纪要20260601业

#业务转型与技术升级1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向**光学+半导体** 升级，精度由微米级迈向纳米级；2）技术储备覆盖**Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm）**，支撑先进封装与光通应用。 # TGV玻璃基板（核心亮点）1）工艺：**激光诱导打孔+湿法刻蚀**，深 【天风新材料π点多支持】美迪凯交流纪要—20260601 #业务转型与技术升级1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向**光学+半导体** 升级，精度由微米级迈向纳米级；2）技术储备覆盖**Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm）**，支撑先进封装与光通应用。 # TGV玻璃基板（核心亮点）1）工艺：**激光诱导打孔+湿法刻蚀**，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm 规格；2）客户：**台积电CoWoS核心供应商**，与AGC双供应；3）设备：首套德国LPKF（超千万/台）；4）节奏：**2027年规模化起量**，长期替代ABF/硅中介。 #硅光与CPO1）2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利**58%-60%** ；2）封装路线：**24通道Micro-LED**，能效为激光芯片20%；3）模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。 #碳化硅（SST方向）1）聚焦**1200V-3万V**高压，主打**固态变压器（SST）** ；2）优势：解决劣质电并网，效率95%-98%；3）场景：电力基建+AI服务器电力封装，对冲周期波动。 #光学半导体/其他1）超透镜：AR/CPU/ 手机应用；2）Micro LED：微显示量产，拓展光通信；3）功率封装：与美格纳合作，进入三星S27；4）掩模板：与张汝京合资芯材半导体，石英镀膜空白掩模板。 #业绩与资本1）2026年**主业扭亏** ，项目进入兑现期；2）定增：Micro-LED+红外MEMS。