- CSP大厂对OCS的接受度较高:CSP大厂普遍认可OCS能有效降低数据中心能量损耗,且不受NV强绑定,目前多方积极推动OCS落地应用。
- 主流方案及技术难度:当前主流方案包括MEMS、液晶、压电陶瓷,光波导方案技术难度较大,大端口落地需3~5年。
- MEMS方案:当前份额最高,超过一半,但谷歌今年加大压电陶瓷方案份额,因后者切换速度优势明显,并重点推进降本。
- 液晶方案:近期需重新设计,因耦合难度大、组装速度慢。
- 压电陶瓷方案:全球仅Polatis能生产,凌云光为其亚洲独家代理,或通过代工协助降本。专家认为该方案有发展潜力。