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OAM方案
- 预计8-9月确定最终方案,测试采用M8+一代布,采用8+10+8的8阶HDI,暂未确定是否升级至M9。
- UBB级别更高,但无正式方案。
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Switch Tray方案
- 尚未确定最终方案,测试2套方案:CCL采用①M9+Q布,②PTFE+Q布;PP均采用无玻璃布的碳氢树脂,PP填料比例提升至少2倍。
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正交背板方案
- 预计2026Q4-2027Q1确定方案,优先级最高为无布PTFE+无布PP,补位方案为PTFE+Q布。
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LPU
- 预计2026年11-12月量产,采用M9材料,进展取决于Q布情况。
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下一代Rubin OAM载板
- 将采用双芯板(MLC)方案,电子布总层数达到20-28层。