301021 英诺激光 301021英诺激光投资者关系管理信息20260810

证券简称：英诺激光 英诺激光科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-07 张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍，交流的主要问题如下： 一、公司超快激光钻孔设备的核心优势是什么？ 答：超快激光钻孔设备很好的发挥了公司领先的激光器引领的“光源+光学/运控/视觉+工艺”平台能力，此设备已实现全栈自研，具备以下优势： 第一，激光器定制化。本设备搭载的超快激光器为针对钻孔应用定制开发，激光器的时间与空间能量分布均依据应用需求定制设计，可适配各类钻孔需求。 第二，光学系统自主设计。公司具备光学系统（外光路）自主研发能力，可根据客户不同应用场景优化光斑形态、光路设计等参数。 第三，迭代响应速度快。当前客户对超快激光钻孔的孔型、孔径、加工材料等需求持续多元化，要求设备能够快速迭代以适配客户需求，公司采用正向研发模式，可快速从工艺与材料底层理解客户需求并完成产品迭代，目前已根据客户需求研发了系列化产品，持续强化本设备的领先优势。 投资者关系活动主要内容介绍 二、对比海外的CO2激光钻孔设备，公司的超快激光钻孔设备的优势有哪些？ 答：和CO2激光钻孔技术相比，公司超快激光钻孔设备的优势体现在以下两方面： 第一，适用孔径范围更广。CO2激光钻孔的理论衍射极限受其10.6微米的长波长、相对更低的典型数值孔径限制，可加工最小孔径的理论值约在40至50微米区间内。而本公司超快激光钻孔设备理论可加工最小孔径可达10微米，当前可根据客户需求适配30-100微米的钻孔需求。 第二，热效应更低。超快激光的热效应更小，可实现“零 碳化”冷加工，在提升加工质量的同时，还有望省去传统激光钻孔必需的前后处理工序，简化整体工艺流程。 三、公司超快激光钻孔设备有什么进展？ 答：公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规格孔径的稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单，并于今年上半年完成验收。同时，此设备可满足类载板，以及M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等。 四、在陶瓷混压HDI领域有什么进展？ 答：公司针对陶瓷混压HDI技术开发了定制化的超快激光钻孔设备，目前正加快推进验证工作。 五、公司激光器产品2025年有什么突破？ 答：2025年，公司的激光器销量再创新高，全年突破2.2万台。公司持续夯实激光器技术能力，不断完善产品矩阵，强化核心竞争优势。一方面，公司完成了高、中、低功率段超快激光技术路线的全覆盖，构建了丰富的超快激光产品体系；持续推出多款纳秒激光器新品，实现批量交付，获得市场广泛认可。另一方面，公司以领先的激光器技术为核心支撑，持续赋能激光整体解决方案迭代升级，聚焦半导体、PCB超精密钻孔等多个核心应用场景，定制开发了一系列适配性强、性能优异的激光器产品，助力新业务实现快速增长。 交流过程中，公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。 附件清单（如有）无