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英诺激光投资者关系管理信息

2024-12-12 未知机构 Andy Yang 杨敏

公司基于微加工激光器优势，在消费电子行业外开辟新领域，近期消费电子行业回暖，营业收入连续五个季度同比增长，归母净利润实现扭亏为盈。
公司在半导体领域主要提供碳化硅退火制程激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主，亦少量应用于硅基半导体检测，正在开发千瓦级薄片激光器。
公司产品已实现规模化量产，销售覆盖20多个国家和地区，将持续提升经营业绩和企业价值，增强投资者信心。
公司“高功率薄片激光器”项目处于开发过程中，具体进展请关注公司公告及定期报告。
公司在中美两地建有完善的业务体系，有利于贴近国内外客户需求，开拓全球市场，维持长期合作关系。
公司专注于工业和医疗领域，提供激光微加工解决方案，具体研发计划请关注公司定期报告。
公司在消费电子领域推出系列化激光器和激光模组产品，如雾面玻璃激光切割、玻塑混合镜头切割、VCM激光切割、折叠屏铰链激光焊接等，并研发第二代雾面玻璃激光切割工艺、UTG超薄玻璃激光切割工艺等。
公司“XBC激光图形化设备”已进入头部客户开展验证，后续进展请关注公司公告及定期报告。
公司计划完成工艺示范线的全面研发目标，并与意向客户配合进行工艺开发。
公司净利润下降，但处在精密制造的主流技术趋势上，通过完善核心能力、布局下游行业，提升市场占有率等措施改善盈利情况。
公司股东减持是基于合伙人资金需求，公司经营情况正常。