英诺激光科技股份有限公司在投资者关系活动中介绍了公司各业务板块的进展情况:
一、技术优势与成本控制
公司注重领先技术优势转化为成本控制能力,通过研发设计优化降低成本,保障了毛利率稳定在较高水平。
二、半导体业务进展
2024上半年,半导体业务实现营收994.73万元,主要产品为碳化硅退火制程激光器,客户主要为国外知名半导体装备公司。公司持续开拓硅基半导体晶圆缺陷检测应用,布局ABF和玻璃等材料的先进封装钻孔应用,并新立项薄片激光器项目。
三、光伏业务进展
公司瞄准客户提效需求,定位于增益型产品,结合自身激光技术优势和对客户工艺的深度理解,取得了显著成效。目前已布局多种光伏创新提效技术,新开发的“LACE激光辅助化学腐蚀设备”和“XBC激光图形化设备”已进入头部客户开展验证。
四、消费电子领域布局
消费电子行业持续回暖,公司在该领域推出系列化激光器和激光模组产品,包括微晶玻璃激光切割、玻塑混合镜头WLG晶圆级镜头切割、VCM激光切割、折叠屏铰链激光焊接、VC散热件激光焊接等应用。同时,公司正在研发第二代微晶玻璃激光切割工艺、UTG超薄玻璃激光切割工艺、新一代声学器件音膜切割工艺以及部分部品的激光精密打码工艺。