公司发布2026年中报,实现营业收入45.62亿元,同比增长30.53%,归母净利润2.78亿元,同比增长263.4%。Q2营收同比增长47.59%,归母净利润同比增长2968.72%。
业务板块表现:
- AI基建与终端业务:营收同比增长84.31%,高压功率器件向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证,模拟IC有序推进客户验证与量产,硅光芯片规模化供货,光交换芯片和VCSEL芯片进入小批量交付。
- 车载业务:收入同比增长3.53%,覆盖70%汽车芯片种类,主驱功率模组批量装车,新增整车及Tier1合作项目超百个。
- 消费业务:营收同比增长31.76%,手机麦克风市占率超50%,消费级IMU、锂电保护芯片规模化量产,与头部家电客户开展SIC芯片定制开发并进入送样。
- 工控应用:营收同比增长21.29%,光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块批量交付,适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。
毛利率提升:26H1毛利率为12.71%,同比提升9.17个百分点,净利率首次转正至0.91%。提升原因包括产品结构优化、生产运营效率提升、产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。
未来战略:联手地方政府建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线,总投资200亿元,布局AI、光互联等赛道。
投资建议:预计2026-2028年营业收入分别为106.05亿元、132.38亿元、161.42亿元,同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%;归母净利润分别为4.49亿元、6.4亿元、9.03亿元,同比增长分别为175.5%、42.5%、41%。对应2026-2028年PE分别为171.1倍、120.1倍、85.2倍,PB估值分别为5.7倍、5.4倍、5.1倍。首次覆盖,给予“买入-A”评级。
风险提示:技术及产品迭代风险、关键技术人员流失风险、知识产权风险、公司规模扩张带来的管理风险。